| 참조번호 | 분석47260-0024 |
|---|---|
| 시행일자 | 2004-01-26 |
| 시행기관 | 중앙관세분석소 |
| 결정세번 | 4823.90-9090 |
| 품명 | Punched paper |
| 물품설명 | 일정 모양이 천공된 폭 8mm의 롤상의 지로 반도체 chip을 운반하는데 사용 |
| 결정사유 | 관세율표 제4823호에는 기타의 지, 판지, 셀룰로스워딩 또는 셀룰로스섬유의 웨브(특정한 크기 또는 형상으로 절단한 것에 한한다)와 제지용 펄프, 지, 판지, 셀룰로스워딩 또는 셀룰로스섬유의 웨브의 기타제품을 분류토록 규정하고 있고 본 품은 일정 모양이 천공된 폭 8mm의 롤상의 지 HSK 4823.90-9090호에 분류함. |
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