| 참조번호 | 분석47260-7419 |
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| 시행일자 | 2001-12-19 |
| 시행기관 | 중앙관세분석소 |
| 결정세번 | 3907.30-9000 |
| 품명 | Epoxy compound；Epoxy 20%,wax 10%, SiO2 70%；JAPAN |
| 물품설명 | 에폭시 수지에 왁스,SiO2로 조성된 혼합물로 반도체의 IC칩 제조용 금형의 이형제로 사용되는 것으로 지름 약 1.36cm, 길이 1.4cm의 검정색 원통형 pellet상 |
| 결정사유 | HS관세율표해설 제3907호에서는 에폭시 수지가 분류되고 있으며 본 품은 에폭시수지에 왁스, SiO2로 조성된 혼합물로 반도체의 IC칩 제조용 금형의 이형제로서 사용되는 것으로 충진제로 쓰이는 SiO2를 제외하고 수지의 함량이 최대중량을 차지하는 것으로 HS관세율표해설 통칙 3.나의 규정에 따라 HSK 3907.30-9000호에 분류함. |
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