| 참조번호 | 품목분류4과-4028 |
|---|---|
| 시행일자 | 2026-10-01 |
| 시행기관 | 관세평가분류원 |
| 결정세번 | 8486.20-9600 |
| 품명 | AUTOMATIC SEMICONDUCTOR CUTTING MACHINE; NDS-1612D; |
| 물품설명 |
ㅇ 반도체 제조공정 중 반도체 웨이퍼를 개별 Chip으로 절단하는 기계
ㅇ 반도체 웨이퍼를 Stage에 고정한 후, Camera 및 Sensor를 통해 소재의 위치 및 절단 기준선을 인식하고 Spindle에 장착된 Blade를 고속 회전시켜 웨이퍼를 절단(Dicing)함 |
| 결정사유 |
ㅇ 관세율표 제8486호에는 “반도체 보울(boule)이나 웨이퍼(wafer)ㆍ반도체디바이스ㆍ전자집적회로ㆍ평판디스플레이의 제조에 전용되거나 주로 사용되는 기계와 기기, 이 류의 주 제11호다목에서 특정한 기계와 기기, 그 부분품과 부속품”을 분류하고
- 같은 호 해설서 ‘(B) 반도체디바이스나 전자집적회로 제조용 기계와 기기’ 그룹에서 “이 그룹에는 반도체디바이스나 전자집적회로 제조용 기계와 기기를 분류한다”고 설명하면서 이 그룹에 포함되는 것으로 “(iv) 웨이퍼(wafer) 절단용(dicing) 톱기계”를 예시하고 있음 ㅇ 본 물품은 Spindle에 장착된 Blade를 고속 회전시켜 Wafer를 개별의 Chip으로 절단하는 기기이므로 관세율표 해석에 관한 통칙 제1호 및 제6호의 규정에 따라 제8486.20-9600호에 분류함 |
| 이미지건수 | 1 |
| 관련 이미지 |
|