| 참조번호 | 품목분류3과-4853 |
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| 시행일자 | 2026-08-19 |
| 시행기관 | 관세평가분류원 |
| 결정세번 | 8534.00-9000 |
| 품명 | SUBSTRATE; DS31-08SFLA-01; CN; |
| 물품설명 |
- 동박회로가 구현된 절연기판으로 반도체 FCLGA(Flip Chip Land Grid Array)용 Substrate(능·수동소자 형성되지 않음)
*FCLGA: Chip을 뒤집어서 보드 연결면에 핀 대신 접점(돌기)들을 촘촘이 배치한 패키지 - 규격 : 9×9mm(Unit Size) 25×7=175pcs, 240×77.5mm(Strip Size) - 구조 : 유리섬유, 수지계 절연층에 구리 도체층 형성(3층 다층 회로) - 제조공정 : CCL(절연기판에 구리호일 접착) → L1 Pattern Plating(Cu 패턴 도금) → MLB(2L 이상 Cu층 사이 절연층 형성) → Laser Drill(Micro Via 형성) → L2 Pattern Plating(Layer에 패턴 형성) → Flash Etching(패턴 활성화) → Solder Mask(절연 보호층) → ENPIG Router(최종 표면처리, Au 도금 등) → 최종검사 <신청물품 기판에 Chip장착시> <내부 구조도> <제조공정> |
| 결정사유 |
- 관세율표 제8534호에는 “인쇄회로”가 분류되고,
- 같은 호 해설서에서 “이 류의 주 제8호에 따라 이 호에는 보통의 인쇄ㆍ양각(embossing)ㆍ도포(plating-up)ㆍ식각(etching) 등 어떠한 인쇄처리 방식에 의하여 도체소자(배선)ㆍ접촉소자나 인덕턴스ㆍ저항기ㆍ축전기와 같은 그 밖의 인쇄된 구성부분[“수동(passive)”소자] [전기신호를 발생ㆍ정류ㆍ검출ㆍ변조나 증폭할 수 있는 소자(다이오드ㆍ트라이오드나 그 밖의 “능동(active)”소자)를 제외한다]를 절연기판 위에 형성하여 만든 회로를 분류한다. 어떤 기본회로나 “블랭크(blank)”회로는 일반적으로 얇고 동일한 스트립상이나 웨이퍼상(접속단자나 접촉장치를 갖추고 있는 경우도 있다)인 인쇄된 도체소자만으로 된 것이 있다. 또한 미리 설정된 모형(pattern)에 따라 여러 개의 소자가 상호 결합된 것도 있다. 절연기판재료는 일반적으로 평판이나, 원통형ㆍ원추형 등의 것도 있다. 회로는 기판의 편면이나 양면(이중 회로)에 인쇄되어 있으며, 수 개의 인쇄회로가 층상으로 조합되어 상호 접속된 것(다층 회로)도 있다.“라고 설명하고 있음 - 본 물품은 다층 회로 패턴으로 동박회로가 구현된 절연기판으로 관세율표 해석에 관한 통칙 제1호에 따라 제8534.00-9000호에 분류함 |
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