| 참조번호 | 품목분류4과-2956 |
|---|---|
| 시행일자 | 2026-08-06 |
| 시행기관 | 관세평가분류원 |
| 결정세번 | 8486.90-1000 |
| 품명 | Polishing Pad; No261; Φ1330 /Φ1070; JP; |
| 물품설명 |
ㅇ 물품개요 - 반도체 실리콘 웨이퍼 제조공정* 중 폴리싱** 공정에서 사용되는 장비의 하정반에 부착되며, 폴리에스터 펠트와 폴리우레탄으로 구성된 원형 패드(표면에는 주머니 방울 모양의 특수한 표면 형태를 만들고 사포로 갈아 최종 연마에 적합한 표면을 만들고, 뒷면엔 접착테이프가 부착되어 있어 추가 가공 없이 사용) * 잉곳 성장 → 절단 → 랩핑 → 에칭 → 폴리싱(연마) → 세정 → 검사 → 포장 납품 ** 일명 CMP(Chemo Mechanical Polishing) 공정이라고도 하며, 연마제(slurry)인 콜로이달 실리카의 원활한 공급을 통해 실리콘 웨이퍼 표면을 제거하여 결함이나 오염물이 존재하지 않도록 함 - 규격 : ① 지름1330㎜(ASP-1300 전용) ② 지름1070㎜(CMP-1300 전용) |
| 결정사유 |
- 관세율표 제8486호에 “반도체 보울(boule)이나 웨이퍼(wafer)ㆍ반도체 디바이스ㆍ전자집적회로ㆍ평판디스플레이의 제조에 전용되거나 주로 사용되는 기계와 기기, 이 류의 주 제11호 다목에서 특정한 기계와 기기, 그 부분품과 부속품”이 분류되며, 소호 제8486.90호에 “부분품과 부속품”을 세분류하고 있음
• 같은 호 해설서에서 "'(A) 보울(boule)이나 웨이퍼(wafer) 제조용 기계와 기기'에는 '(5) 반도체 웨이퍼(wafer)를 가공 가능한 상태로 만들어 주는 웨이퍼 연마기(wafer grinder), 래퍼(lapper), 광택기(polisher): 여기에는 웨이퍼의 치수를 허용오차 이내로 만들어 주는 것까지 포함한다. 특히 표면의 편평도는 매우 중요하다.'와 '(6) 화학적ㆍ기계적 광택기(CMP : chemical mechanical polisher): 화학적인 제거와 기계적인 버핑(buffing) 연마가 같이 수행되어 웨이퍼(wafer)의 평면을 평탄하게 하고 연마하는 기계'를 분류한다."라고 설명하고 있으며, • "'(E) 부분품과 부속품'은 부분품의 분류에 관한 일반규정(제16부 총설 참조)에 의하여, 이 호에는 이 호에 분류하는 기계와 기기의 부분품과 부속품을 포함한다. 이에 따라 이 호에 분류하는 부분품과 부속품에는 특히, 이 호의 기계와 기기에 전용되거나 주로 사용하는 툴홀더(tool holder)와 그 밖의 특수 부착물 등을 포함한다."라고 설명하고 있음 - 본건 물품은 실리콘 웨이퍼(wafer) 제조시 웨이퍼의 평면을 평탄하게 하고 연마하기 위한 패드로 표면에 주머니 방울 모양의 특수한 형태를 만드는 등 기능과 형상 측면에서 CMP 기계에만 전용되도록 설계ㆍ제작된 물품이므로 웨이퍼 제조용 기기의 부분품에 해당함 • 따라서, 본 물품은 웨이퍼 제조용 기기의 부분품이므로 관세율표 해석에 관한 통칙 제1호 및 제6호에 따라 제8486.90-1000호에 분류함. 끝. |
| 이미지건수 | 3 |
| 관련 이미지 |
|