| 참조번호 | 품목분류3과-1570 |
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| 시행일자 | 2026-03-10 |
| 시행기관 | 관세평가분류원 |
| 결정세번 | 8541.90-9000 |
| 품명 | HEAT SINK; HEAT SINK TO33; KR5679; |
| 물품설명 |
- 레이저 다이오드 Chip에 전류 전달 및 구조물 역할을 수행하는 특정 형상의 물품
용도 : PCB(미제시)와 연결되어 레이저 다이오드 Chip(미제시)에 전류 전달, 장착면 제공 및 다이오드에서 발생하는 열 방출 - 구성 요소 및 기능 ① Heat Sink: Eyelet에 고정되어 레이저 다이오드 Chip(미제시)의 장착면 제공, 다이오드에서 발생하는 열 방출 ② Eyelet: Heat Sink, Lead, 포토 다이오드(미제시)가 장착되는 디스크 형상의 것 ③ Glass: 1,000℃에서 녹아 Lead와 Eyelet 고정 ④ Lead: Wire bonding되어 레이저 다이오드 Chip(미제시)에 전류 공급 |
| 결정사유 |
- 관세율표 제16부 주 제2호 나목에서 “그 밖의 부분품으로서 특정한 기계나 동일한 호로 분류되는 여러 종류의 기계(제8479호나 제8543호의 기계를 포함한다)에 전용되거나 주로 사용되는 부분품은 그 기계가 속하는 호에 분류한다.”라고 규정하고 있음
- 관세율표 제8541호에는 “반도체 디바이스(예: 다이오드ㆍ트랜지스터ㆍ반도체 기반 트랜스듀서), 감광성 반도체 디바이스(광전지는 모듈에 조립되었거나 패널로 구성되었는지 여부와 관계없이 포함한다), 발광다이오드[(엘이디), 다른 발광다이오드와 결합되었는지 여부과 관계없이 포함한다], 장착된 압전기 결정소자”가 분류되며 · 같은 호 해설서 “(C) 발광다이오드(light emitting diode)(LED)”그룹에서 “이들은 단일의 전기 구성부품으로서 주로 하나 이상의 발광다이오드(LED) 칩[다이(dies)]가 밀봉되어 있으며, 광학소자나 열(熱)적ㆍ기계적ㆍ전기적 인터페이스[예: 외부 제어회로와 접속하기 위한 와이어(wires)을 포함한 전기 접속자]를 포함하고 있을 수도 있다.”라고 설명하고 있음 · 또한 “부분품의 분류에 관한 일반적 규정(제16부 총설 참조)에 의하여 이 호의 물품의 부분품도 이 호에 분류한다.”라고 해설하고 있음 - 본 물품은 레이저 다이오드 패키지의 구조물 역할을 수행하며 전류 전달, 방열 기능을 하는 물품으로 레이저 다이오드의 부분품으로 보아 관세율표 해석에 관한 통칙 제1호 및 제6호에 따라 제8541.90-9000호에 분류함 |
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