| 참조번호 | 품목분류4과-5232 |
|---|---|
| 시행일자 | 2025-11-21 |
| 시행기관 | 관세평가분류원 |
| 결정세번 | 8486.90-2040 |
| 품명 | Cu Target with Backing Plate;Cu Sputtering Target; 2G Plus Cu; 6N (99.9999%) |
| 물품설명 |
ㅇ (개요) 구리(99.99%) 재질의 타겟(Target)과 구리 합금 재질의 백킹플레이트(Backing Plate)가 일체로 결합된 원판형의 물품으로, 반도체 제조용 스퍼터링 장비에 장착되어 웨이퍼에 타겟 성분인 구리 증착에 사용
ㅇ 구성 요소 및 기능 - 구성요소: (Target) Cu 99.9999%, (Backing Plate) Cu Alloy - 기능: (Target) 웨이퍼 위에 구리를 증착되게 하는 역할 (Backing Plate) Chamber 상부와 Target의 정밀결합 증착 공정 시 Target 냉각 기능 수행 - 크기: D523.8mm x T25.4mm |
| 결정사유 |
- 관세율표 제16부 주 제2호 나목에서 “특정한 기계나 동일한 호로 분류되는 여러 종류의 기계에 전용되거나 주로 사용되는 부분품은 그 기계가 속하는 호에 분류한다.”라고 규정하고 있음
- 관세율표 제8486호에는 “반도체디바이스ㆍ전자집적회로ㆍ평판디스플레이의 제조에 전용되거나 주로 사용되는 기계와 기기, …, 그 부분품과 부속품”이 분류되고, 소호 제8486.90호에는 “부분품과 부속품”이 세분류되며, 같은 호 HS해설서 “(B) 반도체디바이스나 전자집적회로 제조용 기계와 기기”에서 “(b) 화학기상증착(CVD : Chemical Vapour Deposition) 장비”와 “(c) 물리 기상증착(PVD : Physical Vapour Deposition) 장비 : 어떠한 고체를 기화시킴 으로써 얻는 다양한 형태의 막을 증착시킨다. 예를 들면, … (2) 증착 (sputtering) 장비 : 이온이 있는 원료물질을 포격함으로써 막을 생성한다.”를 이 호의 기계로 예시하고 있음 - 본 물품은 제8486호에 분류되는 반도체 제조용 증착장비인 스퍼터링 장비에 장착 되어 웨이퍼에 타겟 성분인 구리의 증착을 위해 사용하는 것으로, 스퍼터링 장비에 장착되도록 특정 형상을 갖추고 있고, 백킹플레이트가 도체 (음극)로 작동하여 타겟에 전류가 흘러 증착이 가능하게 하며, 증착 공정 시 타겟에서 발생하는 열을 챔버 내 냉각시스템으로 전달하여 과열을 방지하므로 제8486호 반도체 제조용 기계인 스퍼터링 기계의 부분품으로 분류함이 타당함 - 따라서, 본 물품은 금속 증착에 필수적인 역할을 수행하는 반도체 제조용 기계의 전용 부분품으로 보아, 관세율표의 해석에 관한 통칙 제1호 및 제6호의 규정에 따라 제8486.90-2040호에 분류함 |
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