| 참조번호 | 품목분류4과-4779 |
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| 시행일자 | 2025-10-30 |
| 시행기관 | 관세평가분류원 |
| 결정세번 | 8486.90-2040 |
| 품명 | ASSY,THRM CNTRL PL,7KW,FCTE; 853-017892-201 |
| 물품설명 |
- 개요 : 본 물품은 반도체 제조용 건식 플라즈마 식각(Dry Etching) 장비의 Process Chamber 상부에 부착되는 Thermal Control Plate임 - 용도 : 플라즈마를 생성하는 Electrode의 온도를 일정하게 유지하고 챔버 상단부 온도 균일화 - 구성요소 및 기능 ① Bare PCB 판 : 전류가 이동하는 wire와 다른 부품을 고정시키는 용도 ② hole : Upper Plate를 통해 주입된 반응성 가스가 하부 챔버로 균일하게 확산 시켜주는 유로 역할 ③ B링 : Inner 및 Outer의 이중 구조로 저항체가 구성되어 있으며, 각 링 내부에는 구리 Wire가 내장되어 있음(Bare PCB 판 위에 위치) ④ 하부 Plate : 저항체에서 발생한 열을 효과적으로 전달하기 위해 열전도성이 우수한 알루미늄으로 구성되어 있음 ⑤ 기타 : PIN(전력 유입, C36000 BRASS 재질), Insulator(절연체, ULTEM 1000) |
| 결정사유 |
- 관세율표 제16부 주 제2호의 나목에서는 “특정한 기계나 동일한 호로 분류되는 여러 종류의 기계(제8479호나제8543호의 기계를 포함한다)에 전용되거나 주로 사용되는 부분품은 그 기계가 속하는 호 분류한다.”라고 규정하고 있음. - 관세율표 제8486호에는 “반도체 보울(boule)이나 웨이퍼(wafer)ㆍ반도체디바이스ㆍ전자집적회로ㆍ평판디스플레이의 제조에 전용되거나 주로 사용되는 기계와 기기, 이 류의 주 제11호 다목에서 특정한 기계와 기기, 그 부분품과 부속품”이 분류되고, ․같은 호 해설서에 “(B) 반도체디바이스나 전자집적회로 제조용 기계와 기기 이 그룹에는 반도체디바이스나 전자집적회로 제조용 기계와 기기를 분류한다. 예를 들면, (3) 식각(etching)과 스트리핑(stripping) 감광액 박리장비 : 웨이퍼 표면을 식각하거나 세척한다. 예를 들면, (a) 습식 식각 장비(wet etching equipment) : 장비 내에서 분사나 침적 방식에 의해 화학 식각 물질을 반응시킨다. 스프레이 식각기는 한 번에 웨이퍼 하나씩 처리하기 때문에 수조방식의 식각기에 비해 보다 균일한 결과물을 얻을 수 있다. (b) 건식 플라즈마 식각(dry plasma etching) : 플라즈마(plasma) 에너지 대역에 가스와 함께 원료 물질이 제공되어 이방성 식각형태를 띄게 된다. 건식 식각기(dry-etcher)는 몇 가지 다른 방법으로 기체플라즈마(plasma)를 생성하여 반도체 웨이퍼로부터 박막재료를 제거한다.”고 설명하고 ․또한 “(E) 부분품과 부속품”에서 “부분품의 분류에 관한 일반규정(제16부 총설 참조)에 의하여 이 호에 분류하는 기계와 기기의 부분품과 부속품을 포함한다. 이에 따라 이 호에 분류하는 부분품과 부속품에는 특히, 이 호의 기계와 기기에 전용되거나 주로 사용하는 툴홀더(tool holder)와 그 밖의 특수 부착물 등을 포함한다.”라고 해설함 - 본 물품은 플라즈마를 이용하여 반도체 웨이퍼를 식각하는 장비의 Chamber 상단에 장착되어, 플라즈마를 생성하는 Electrode의 온도를 일정하게 유지하고 Chamber 상단부 온도 균일화 기능을 수행하는 반도체 제조용 식각장비의 부분품에 해당하므로 관세율표 해석에 관한 통칙 제1호 및 제6호에 따라 제8486.90-2040호에 분류함 |
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