| 참조번호 | 품목분류4과-4286 |
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| 시행일자 | 2025-10-01 |
| 시행기관 | 관세평가분류원 |
| 결정세번 | 8486.90-2090 |
| 품명 | CMP Polishing Pad; OPTIVISION(TM) Pad;12085522 OPTIVISION(TM) PRO 9500 PAD |
| 물품설명 |
반도체 제조공정 중 CMP 공정에서 웨이퍼와 직접 접촉하여 웨이퍼 표면을 연마하기 위한 플라스틱 재질의 원형 패드(CMP패드)로 표면에는 격자모양의 그루브(Groove) 가공이 되어있음
제시자료 Top pad : 다공성의 폴리우레탄(연마가 직접 이루어지는 부분) substrate : 폴리머를 함침시킨 폴리에스테르 섬유(다공성의 폴리우레탄 이 평평하게 코팅되게 하는 밑판) |
| 결정사유 |
- 관세율표 제8486호에 “반도체 보울(boule)이나 웨이퍼(wafer)ㆍ반도체 디바이스ㆍ전자집적회로ㆍ평판디스플레이의 제조에 전용되거나 주로 사용되는 기계와 기기, 이 류의 주 제11호 다목에서 특정한 기계와 기기, 그 부분품과 부속품”이 분류되고, 소호 제8486.90호에는 “부분품과 부속품”이 세분류됨
- 같은 호 HS해설서에 “(A) 보울이나 웨이퍼 제조용 기계와 기기” 그룹에서 “(6) 화학적ㆍ기계적 광택기(CMP : chemical mechanical polisher) : 화학적인 제거와 기계적인 버핑(buffing) 연마가 같이 수행되어 웨이퍼의 평면을 평탄하게 하고 연마하는 기계”를 이 호에 분류되는 기계로 예시하고 있음 - 본건 물품은 반도체 제조장비인 CMP 기계에 장착되어 웨이퍼의 표면을 평탄화하고 연마하기 위한 패드로, 표면에 미세한 그루브가 형성되어 있는 등 기능과 형상 측면에서 CMP 기계에만 전용되도록 설계ㆍ제작된 물품이므로 제8486호 기계의 “부분품 또는 부속품”에 해당함 - 따라서, 본건 물품은 반도체 디바이스 제조용 기계에 전용 또는 주로 사용되는 부분품 또는 부속품에 해당하므로, 관세율표 해석에 관한 통칙 제1호 및 제6호에 따라 제8486.90-2090호에 분류함 |
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