| 참조번호 | 품목분류4과-4251 |
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| 시행일자 | 2025-09-30 |
| 시행기관 | 관세평가분류원 |
| 결정세번 | 8486.90-2090 |
| 품명 | CMP Polishing Pad; IC1000(TM) Pad; 12009849 IC1000(TM) AT6 Pad |
| 물품설명 |
반도체 제조공정 중 CMP공정에서 웨이퍼와 직접 접촉하여 웨이퍼 표면을 연마하기 위한 플라스틱 재질의 원형패드
ㅇ 물품의 형상 - Top Pad와 Sub Pad를 접착제로 부착하였고, 표면(Top Pad)에는 슬러리(Slurry) 유로와 배수를 위한 홈(Groove)와 마모 부산물을 저장하는 작은 구멍(Pore)이 섞여 있음 ㅇ 물품의 구성요소 및 구성요소별 기능 ① Top Pad(Polyurethane) : 폴리머, 경화제 및 발포제로 만들어지고, 보통 단단한 특성을 가지고 있으며, 연마가 직접적으로 이루어지는 부분 ② Adhesive : Top Pad와 Sub Pad를 붙여주는 layer ③ Sub Pad : 폴리우레탄을 함침한 폴리에스테르로 만들어지며, 웨이퍼에 가해지는 압력을 균일하게 분산 ④ Adhesive Layer : 장비 탈부착을 위한 패드 밑면에 접착제와 이형 필름 부착 - 물품사진: |
| 결정사유 |
ㅇ 관세율표 제16부 주 제2호의 나목에서는 “특정한 기계나 동일한 호로 분류되는 여러 종류의 기계(제8479호나 제8543호의 기계를 포함한다)에 전용되거나 주로 사용되는 부분품은 그 기계가 속하는 호 분류한다.”라고 규정하고 있음
ㅇ 관세율표 제8486호에는 “반도체 보울(boule)이나 웨이퍼(wafer)ㆍ반도체디바이스ㆍ전자집적회로ㆍ평판디스플레이의 제조에 전용되거나 주로 사용되는 기계와 기기, 이 류의 주 제11호 다목에서 특정한 기계와 기기, 그 부분품과 부속품”이 분류되며, - 같은 호 해설서에는 “(B) 반도체디바이스나 전자집적회로 제조용 기계와 기기 그룹에는 반도체디바이스나 전자집적회로 제조용 기계와 기기를 분류한다.”라고 설명하고 있고, - (E) 부분품과 부속품 그룹에서는 “부분품의 분류에 관한 일반규정(제16부 총설 참조)에 의하여, 이 호에는 이 호에 분류하는 기계와 기기의 부분품과 부속품을 포함한다. 이에 따라 이 호에 분류하는 부분품과 부속품에는 특히, 이 호의 기계와 기기에 전용되거나 주로 사용하는 툴홀더(tool holder)와 그 밖의 특수 부착물 등을 포함한다.”라고 설명하고 있음 ㅇ 따라서, 본 물품은 반도체 제조장비인 CMP 기계에 장착되어 웨이퍼의 표면을 평탄화하고 연마하기 위한 패드로, 표면에 미세한 나선형 그루브가 형성되어 있는 등 기능과 형상 측면에서 CMP 기계에만 전용되도록 설계ㆍ제작된 물품이므로 반도체웨이퍼를 연마하는 기기의 부분품 또는 부속품에 해당하므로 관세율표의 해석에 관한 통칙 제1호 및 제6호에 따라 제8486.90-2090호에 분류함 |
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