| 참조번호 | 품목분류4과-3595 |
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| 시행일자 | 2025-08-25 |
| 시행기관 | 관세평가분류원 |
| 결정세번 | 8486.90-2040 |
| 품명 | CU TARGET; CU TARGET, 99.99 FLAT (420.4*449.2*15MM); CN; |
| 물품설명 |
ㅇ 반도체 제조용 증착 공정에 사용 후 남은 구리(99.99%) 재질의 타겟(Target)과 알루미늄 재질의 백킹플레이트(Backing Plate)가 일체로 결합된 판상의 물품
ㅇ 반도체 제조용 스퍼터링(EMI 증착) 장비에 장착되어 웨이퍼에 타겟 성분인 구리 증착에 사용되며 인듐 접합으로 결합되어 타겟과 백킹플레이트는 탈부착 가능하므로, 일정기간 사용으로 타겟이 소모되면 백킹플레이트는 탈착하여 새로운 타겟에 부착하여 반복 사용 ㅇ 구성요소 및 기능 - 타겟 : 웨이퍼 위에 구리를 증착하기 위한 원료 - 백킹플레이트 : ① 챔버 내부에 타겟을 고정·지지, ② 증착 작업시 발생하는 타겟의 열을 챔버 상단의 냉각 시스템으로 전달(열전도)하여 타겟의 온도상승 방지, ③ 전압을 인가받아 타겟에 음극을 형성하는 도체 기능 수행 |
| 결정사유 |
ㅇ 관세율표 제16부 주 제2호 나목에서 “특정한 기계나 동일한 호로 분류되는 여러 종류의 기계에 전용되거나 주로 사용되는 부분품은 그 기계가 속하는 호에 분류한다.”라고 규정하고 있음
ㅇ 관세율표 제8486호에는 “반도체디바이스ㆍ전자집적회로ㆍ평판디스플레이의 제조에 전용되거나 주로 사용되는 기계와 기기, …, 그 부분품과 부속품”이 분류되고, 소호 제8486.90호에는 “부분품과 부속품”이 세분류되며, - 같은 호 해설서 “(B) 반도체디바이스나 전자집적회로 제조용 기계와 기기”에서 “(b) 화학기상증착(CVD : Chemical Vapour Deposition) 장비”와 “(c) 물리기상증착(PVD : Physical Vapour Deposition) 장비 : 어떠한 고체를 기화시킴으로써 얻는 다양한 형태의 막을 증착시킨다. 예를 들면, … (2) 증착(sputtering) 장비 : 이온이 있는 원료물질을 포격함으로써 막을 생성한다.”를 이 호의 기계로 예시하고 있음 ㅇ 본 물품은 제8486호에 분류되는 반도체 제조용 증착장비인 스퍼터링 장비에 장착되어 웨이퍼에 타겟 성분인 구리의 증착을 위해 사용하는 것으로, - 스퍼터링 장비에 장착되도록 특정 형상을 갖추고 있고, 백킹플레이트가 도체로 작동하여 타겟에 전류가 흘러 증착이 가능하게 하고, 증착 공정 시 타겟에서 발생하는 열을 챔버내 냉각시스템으로 전달하여 과열 방지하므로, 제8486호 반도체 제조용 기계인 스퍼터링 기계의 부분품으로 분류함이 타당함 ㅇ 따라서, 본 물품은 금속 증착에 필수적인 역할을 수행하는 반도체 제조용 기계의 전용 부분품으로 보아, 관세율표 해석에 관한 통칙 제1호 및 제6호에 따라 제8486.90-2040호에 분류함 |
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