| 참조번호 | 품목분류4과-2025 |
|---|---|
| 시행일자 | 2024-04-09 |
| 시행기관 | 관세평가분류원 |
| 결정세번 | 8486.90-2090 |
| 품명 | Parts of machines and apparatus for making semiconductor devices or electronic integrated circuits; OUTER COVER 300MM TITAN |
| 물품설명 |
- 반도체 제조공정 중의 웨이퍼 평탄화(CMP*) 장비에 장착되는 연마 헤드**에 사용되는 링형상의 플라스틱 물품
- 용도 : 연마헤드의 COVER로써 CMP 공정 중에 사용되는 슬러리가 연마 헤드에 묻지 않도록 보호하는 역할을 함 * CMP(Chemical Mechanical Polishing) : 웨이퍼를 연마패드의 표면위에 접촉하도록 한 상태에서 슬러리를 공급하여 웨이퍼 표면을 화학적으로 반응시키면서 플래튼과 연마헤드를 상대운동시켜 기계적으로 웨이퍼 표면의 요철부분을 평탄화하는 기술[출처 : 한경 경제용어사전] ** 연마 헤드는 웨이퍼 연마(평탄화)시 멤브레인 내부 진공을 통해 웨이퍼를 잡고 배면에서 압력을 가하여 회전하며 기계적 연마를 수행하는 구성품 |
| 결정사유 |
- 관세율표 제16부 주 제2호 나목은 “특정한 기계나 동일한 호로 분류되는 여러 종류의 기계(제8479호나 제8543호의 기계를 포함한다)에 전용되거나 주로 사용되는 부분품은 그 기계가 속하는 호 … 로 분류한다.”라고 규정함
- 관세율표 제8486호의 용어는 “반도체 보울(boule)이나 웨이퍼(wafer)ㆍ반도체 디바이스ㆍ전자집적회로ㆍ평판디스플레이의 제조에 전용되거나 주로 사용되는 기계와 기기, … 그 부분품과 부속품”을 규정하고 제8486.20-9310호에 반도체 디바이스나 전자 집적회로 제조용 기계와 기기 중 “반도체 웨이퍼가공용의 연마기ㆍ광택기(래핑기를 포함한다)”를 세분류하고, 제8486.90-2090호에는 반도체 디바이스ㆍ전자집적회로 제조용 기계와 기기의 “부분품과 부속품”을 세분류함 • 같은 호 해설서에서 “이 호에는 반도체 보울(boule)이나 웨이퍼(wafer)ㆍ반도체 디바이스ㆍ전자집적회로ㆍ평판디스플레이의 제조에 전용되거나 주로 사용하는 종류의 기계와 장치를 분류한다.” 라고 해설하고 • “(E) 부분품과 부속품” 그룹에서 “ 이 호에 분류하는 부분품과 부속품에는 특히, 이 호의 기계와 기기에 전용되거나 주로 사용하는 툴홀더(tool holder)와 그 밖의 특수 부착물 등을 포함한다.”라고 해설함 - 본 물품은 반도체 제조공정 중 CMP 장비에 장착되는 연마 헤드에 장착되어 CMP 공정 중에 사용되는 슬러리가 연마 헤드에 묻지 않도록 연마헤드를 보호하는 물품으로 반도체 디바이스ㆍ전자집적회로 제조용 기계에 전용되는 부분품에 해당하므로 관세율표 해석에 관한 통칙 제1호 및 제6호의 규정에 따라 제8486.90-2090호에 분류함. 끝. |
| 이미지건수 | 1 |
| 관련 이미지 |
|