| 참조번호 | 품목분류4과-15111 |
|---|---|
| 시행일자 | 2023-08-25 |
| 시행기관 | 관세평가분류원 |
| 결정세번 | 8486.90-2090 |
| 품명 | WAFER RING; N/A; |
| 물품설명 |
- 다양한 반도체 디바이스 제조공정 장비*에서 사용되며 WAFER를 고정하거나 옮기는 틀로 사용되는 철강제 물품
* 산화, 감광, 에칭, 도핑, 증착, 배선, 평탄화 등 반도체 제조공정 중 여러 장비에 사용되며 동 물품을 납품한 거래처마다 다양한 반도체 제조장비에 적용하여 사용하므로 적용 장비를 하나로 특정할 수 없음(화주 주장) - 제조공정도 ·원자재(SUS 판재) 입고 → 레이저 커팅 가공 → 열처리 → 표면처리 → 초음파 세척처리 → 레이저 마킹 → 검수 및 포장 |
| 결정사유 |
- 관세율표 제16부 주 제2호 나목은 ‘기계의 부분품’에 대해 “특정한 기계나 동일한 호로 분류되는 여러 종류의 기계(제8479호나제8543호의 기계를 포함한다)에 전용되거나 주로 사용되는 부분품은 그 기계가 속하는 호 … 에 분류한다.”고 규정하고 있음
- 관세율표 제8486호에는 “반도체 보울(boule)이나 웨이퍼(wafer)ㆍ반도체 디바이스ㆍ전자집적회로ㆍ평판디스플레이의 제조에 전용되거나 주로 사용되는 기계와 기기, … 그 부분품과 부속품”이 분류되고, ·같은 호 해설서에서 “이 호에는 반도체 보울(boule)이나 웨이퍼(wafer)ㆍ반도체 디바이스ㆍ전자집적회로ㆍ평판디스플레이의 제조에 전용되거나 주로 사용하는 종류의 기계와 장치를 분류한다.”라고 설명하고 있으며 ·또한 ‘(E) 부분품과 부속품’ 그룹에서 “이 호에는 이 호에 분류하는 기계와 기기의 부분품과 부속품을 포함한다. 이에 따라 이 호에 분류하는 부분품과 부속품에는 특히, 이 호의 기계와 기기에 전용되거나 주로 사용하는 툴홀더(tool holder)와 그 밖의 특수 부착물 등을 포함한다.”라고 해설하고 있음 - 본 물품은 반도체 디바이스 제조공정 중 여러 공정에서 WAFER를 고정하거나 옮기는 틀로 사용되는 철강제 물품으로 반도체 디바이스 제조용 기계의 부분품으로 보아 관세율표 해석에 관한 통칙 제1호 및 제6호에 따라 제8486.90-2090호에 분류함 |
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