| 참조번호 | 품목분류4과-14770 |
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| 시행일자 | 2023-08-09 |
| 시행기관 | 관세평가분류원 |
| 결정세번 | 8486.90-2090 |
| 품명 |
Parts of machines and apparatus for making semiconductor devices or electronic integrated circuits; MEMBRANE CLAMP 8, 300MM TITAN; 0022-15261 |
| 물품설명 |
- (개요) 반도체 제조공정 중 회로패턴이 형성된 웨이퍼의 평탄화(CMP*) 장비에 장착되는 CMP 헤드 내부에 압입되어 멤브레인을 CMP HEAD에 장착ㆍ고정시켜주는 열가소성 플라스틱 재질의 링 형상의 물품(멤브레인 : 진공을 통해 수축하며 웨이퍼를 흡착하여 잡아주는 탄성막)
※ CMP 헤드는 웨이퍼 연마(평탄화)시 멤브레인 내부 진공을 통해 웨이퍼를 잡고 배면에서 압력을 가하여 회전하며 기계적 연마를 수행하는 구성품 * CMP(Chemical Mechanical Polishing) : 웨이퍼를 연마패드의 표면위에 접촉하도록 한 상태에서 슬러리를 공급하여 웨이퍼 표면을 화학적으로 반응시키면서 플래튼과 연마헤드를 상대운동시켜 기계적으로 웨이퍼 표면의 요철부분을 평탄화하는 기술[출처 : 한경 경제용어사전] |
| 결정사유 |
- 관세율표 제16부 주 제2호 나목은 “특정한 기계나 동일한 호로 분류되는 여러 종류의 기계(제8479호나 제8543호의 기계를 포함한다)에 전용되거나 주로 사용되는 부분품은 그 기계가 속하는 호 … 로 분류한다.”라고 규정함
- 관세율표 제8486호의 용어는 “반도체 보울(boule)이나 웨이퍼(wafer)ㆍ반도체 디바이스ㆍ전자집적회로ㆍ평판디스플레이의 제조에 전용되거나 주로 사용되는 기계와 기기, … 그 부분품과 부속품”을 규정하고 제8486.20-9310호에 반도체 디바이스나 전자 집적회로 제조용 기계와 기기 중 “반도체 웨이퍼가공용의 연마기ㆍ광택기(래핑기를 포함한다)”를, 제8486.90-2090호에는 반도체 디바이스ㆍ전자집적회로 제조용 기계와 기기의 “부분품과 부속품”을 세분류함 ㆍ 같은 호 해설서에서 “이 호에는 반도체 보울(boule)이나 웨이퍼(wafer)ㆍ반도체 디바이스ㆍ전자집적회로ㆍ평판디스플레이의 제조에 전용되거나 주로 사용하는 종류의 기계와 장치를 분류한다.” 라고 해설하고 ㆍ “(E) 부분품과 부속품” 그룹에서 “ 이 호에 분류하는 부분품과 부속품에는 특히, 이 호의 기계와 기기에 전용되거나 주로 사용하는 툴홀더(tool holder)와 그 밖의 특수 부착물 등을 포함한다.”라고 해설함 - 본 물품은 반도체 제조공정 중 회로패턴이 형성된 웨이퍼를 연마하여 평탄화시키는 CMP 장비에 장착되는 CMP 헤드에 압입되어 웨이퍼를 진공으로 흡착하여 잡아주는 멤브레인을 CMP에 고정ㆍ장착하는 구성품으로 반도체 디바이스ㆍ전자집적회로 제조용 기계에 전용되는 부분품에 해당하므로 관세율표 해석에 관한 통칙 제1호 및 제6호의 규정에 따라 제8486.90-2090호에 분류함 |
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