| 참조번호 | 품목분류4과-14769 |
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| 시행일자 | 2023-08-09 |
| 시행기관 | 관세평가분류원 |
| 결정세번 | 8486.90-2090 |
| 품명 |
Parts of machines and apparatus for making semiconductor devices or electronic integrated circuits; HOUSING 300MM TITAN; 0042-19244 |
| 물품설명 |
- (개요) 반도체 제조공정 중 회로패턴이 형성된 웨이퍼의 평탄화(CMP*) 장비에 장착되는 CMP 헤드의 상단부 플라스틱제 커버로, 외부 진공라인 등 연결, 이물질로부터 헤드 보호 및 CMP 장비와 헤드를 연결하는 부분임
※ CMP 헤드는 웨이퍼 연마(평탄화)시 멤브레인 내부 진공을 통해 웨이퍼를 잡고 배면에서 압력을 가하여 회전하며 기계적 연마를 수행하는 구성품 * CMP(Chemical Mechanical Polishing) : 웨이퍼를 연마패드의 표면위에 접촉하도록 한 상태에서 슬러리를 공급하여 웨이퍼 표면을 화학적으로 반응시키면서 플래튼과 연마헤드를 상대운동시켜 기계적으로 웨이퍼 표면의 요철부분을 평탄화하는 기술[출처 : 한경 경제용어사전] |
| 결정사유 |
- 관세율표 제16부 주 제2호 나목은 “특정한 기계나 동일한 호로 분류되는 여러 종류의 기계(제8479호나 제8543호의 기계를 포함한다)에 전용되거나 주로 사용되는 부분품은 그 기계가 속하는 호 … 로 분류한다.”라고 규정함
- 관세율표 제8486호의 용어는 “반도체 보울(boule)이나 웨이퍼(wafer)ㆍ반도체 디바이스ㆍ전자집적회로ㆍ평판디스플레이의 제조에 전용되거나 주로 사용되는 기계와 기기, … 그 부분품과 부속품”을 규정하고 제8486.20-9310호에 반도체 디바이스나 전자 집적회로 제조용 기계와 기기 중 “반도체 웨이퍼가공용의 연마기ㆍ광택기(래핑기를 포함한다)”를, 제8486.90-2090호에는 반도체 디바이스ㆍ전자집적회로 제조용 기계와 기기의 “부분품과 부속품”을 세분류함 ㆍ 같은 호 해설서에서 “이 호에는 반도체 보울(boule)이나 웨이퍼(wafer)ㆍ반도체 디바이스ㆍ전자집적회로ㆍ평판디스플레이의 제조에 전용되거나 주로 사용하는 종류의 기계와 장치를 분류한다.” 라고 해설하고 ㆍ “(E) 부분품과 부속품” 그룹에서 “ 이 호에 분류하는 부분품과 부속품에는 특히, 이 호의 기계와 기기에 전용되거나 주로 사용하는 툴홀더(tool holder)와 그 밖의 특수 부착물 등을 포함한다.”라고 해설함 - 본 물품은 반도체 제조공정 중 회로패턴이 형성된 웨이퍼를 연마하여 평탄화시키는 CMP 장비에 장착되는 CMP 헤드의 상부 커버로, 반도체 디바이스ㆍ전자집적회로 제조용 기계에 전용되는 부분품에 해당하므로 관세율표 해석에 관한 통칙 제1호 및 제6호의 규정에 따라 제8486.90-2090호에 분류함 |
| 이미지건수 | 2 |
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