| 참조번호 | 품목분류3과-3451 |
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| 시행일자 | 2023-07-06 |
| 시행기관 | 관세평가분류원 |
| 결정세번 | 8486.40-2010 |
| 품명 | 알루미늄 와이어본더; ASTERION; |
| 물품설명 |
- 초음파를 이용해 반도체 Die(Chip)와 리드프레임의 표면을 알루미늄 와이어로 연결하는 기계
- (용도) 전기 자동차용 파워 모듈 제작에 사용하는 와이어 접착기로, 반도체 Die를 전기적으로 연결 - (구성요소) ㆍ 작업영역 : ① 본딩 시스템(초음파를 방출해 와이어를 접합하는 본드 헤드. ‘웨지’)과, ② 모션 시스템(본딩 시스템을 XYZ축으로 이동시키는 장치)로 구성 ㆍ 조작부 : 제어명령을 입력하는 장치(키보드, 마우스 등) ㆍ 캐비닛 : 전원, 통신 관련 장치(전원 스위치, 통신포트 등) - (작동순서) ① 작업하고자 하는 기판(Substrate)을 작업대 위에 수동으로 위치시킴 → ② 비전 카메라에서 촬영한 화면을 모니터로 보면서 본드헤드(웨지)의 위치를 조정 → ③ 본드헤드(웨지)에서 나온 와이어가 지정된 기판 표면(예: Chip 등)에 닿으면 초음파를 방출해 와이어를 접합시킴[그림1] → ④ 본드헤드(웨지)가 다음 작업 구간으로 이동하여 지정된 기판 표면(예: 리드프레임)에 초음파 방출 후, 와이어 커팅 |
| 결정사유 |
- 관세율표 제8486호는 ‘반도체 보울(boule)이나 웨이퍼(wafer)ㆍ반도체 디바이스ㆍ전자집적회로ㆍ평판디스플레이의 제조에 전용되거나 주로 사용되는 기계와 기기, 이 류의 주 제11호 다목에서 특정한 기계와 기기, 그 부분품과 부속품’을 규정함.
ㆍ 같은 호 해설서에서 ‘(D) 이 류의 주 제11호 다목에서 특정한 기계와 기기’에 대해 “이 그룹에는 다음 용도에 사용하는 종류의 것으로서, 전용되거나 주로 사용하는 기계와 기기를 포함한다. 예를 들면, … (c) 와이어 본더(wire bonder) : 초음파나 전기적인 압력 용접 방식으로 모놀리식 집적회로의 접점에 금선(gold wire)으로 용접하는 기기”를 예시함. - 본 물품은 초음파 방식으로 반도체 Die와 리드프레임 등에 알루미늄 와이어를 용접하는 기기에 해당함. - 따라서, 본 물품은 ‘와이어 접착기(wire bonder)’로 보아 관세율표 해석에 관한 통칙 제1호 및 제6호에 따라 제8486.40-2010호에 분류함 |
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