| 참조번호 | 품목분류4과-9821 |
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| 시행일자 | 2022-12-29 |
| 시행기관 | 관세평가분류원 |
| 결정세번 | 8486.90-4000 |
| 품명 | COLLET; COLLET_MAGNETIC_HOLE_4.13X1.58_80_COATIN; (가로)10.6*(세로)9*(높이)4mm; KR; |
| 물품설명 |
ㅇ 물품개요
- 실리콘 고무(die와 접촉되는 부분)와 스테인리스 플레이트(자성으로 shank에 부착되는 부분)로 구성된 사각 형상의 물품으로 중앙에 진공압이 통과할 수 있는 구멍이 설계되어 있음 - 반도체 Die Bonder 장비의 Die attatch 모듈 pickup tool에 장착되어 웨이퍼에서 Sawing된 Die를 떼어내거나, Die bonding 모듈의 bonding head에 장착되어 Die가 기판에 붙을 수 있도록 눌러주는 기능 수행 |
| 결정사유 |
ㅇ 관세율표 제16부 주 제2호 나목에서 “그 밖의 부분품으로서 특정한 기계나 동일한 호로 분류되는 여러 종류의 기계에 전용되거나 주로 사용되는 부분품은 그 기계가 속하는 호로 분류한다.”라고 규정하고 있음.
ㅇ 관세율표 제8486호에는 “반도체 보울(boule)이나 웨이퍼(wafer)ㆍ반도체디바이스ㆍ전자집적회로ㆍ평판디스플레이의 제조에 전용되거나 주로 사용되는 기계와 기기, 이 류의 주 제11호 다목에서 특정한 기계와 기기, 그 부분품과 부속품”이 분류되고, 제8486.90호에 “부분품과 부속품”을 분류하고 있음. - 제84류 주 제11호 다목에서 제8486호에는 반도체디바이스나 전자집적회로의 조립에 전용되거나 주로 사용되는 기계를 분류한다고 규정하고 있음. - 또한, “부분품의 분류에 관한 일반규정(제16부 총설 참조)에 의하여, 이 호에는 이 호에 분류하는 기계와 기기의 부분품과 부속품을 포함한다.”고 설명하고 있음. ㅇ 본 물품은 반도체 패키징 공정에 사용되는 Die bonder에 장착되어 Die를 웨이퍼에서 떼어내거나 기판에 붙을 수 있도록 눌러주는 기능을 수행하는 물품이므로 반도체 디바이스 및 전자직접회로 조립용 기계인 Die bonder의 부분품과 부속품으로 보아 관세율표 해석에 관한 통칙 제1호 및 제6호에 따라 제8486.90-4000호에 분류함. 끝. |
| 이미지건수 | 1 |
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