| 참조번호 | 품목분류4과-5018 |
|---|---|
| 시행일자 | 2022-07-19 |
| 시행기관 | 관세평가분류원 |
| 결정세번 | 8486.90-4000 |
| 품명 | FLAT BELLOWS ; LNLX-030019-2 |
| 물품설명 |
ㅇ 물품 개요
- 반도체 웨이퍼 절삭 시 분출되는 절삭수 및 Dust가 Dicing Saw 기기 내로 유입되는 것을 방지하기 위한 밀폐 장치 - 플라스틱(PP) 재질의 주름판과 그 하부에 롤러(ABS 수지)가 장착되어 있고 롤러를 고정하기 위해 철강 재질의 스냅링이 결합되어 있음 ※ 장착 기기 : DISCO사의 Fully Automatic Dicing Saw(DFD6340, DFD6362 등) |
| 결정사유 |
ㅇ 관세율표 제8486호에는 “반도체 보울(boule)이나 웨이퍼(wafer)ㆍ반도체 디바이스ㆍ전자집적회로ㆍ평판디스플레이의 제조에 전용되거나 주로 사용되는 기계와 기기, 이 류의 주 제11호다목에서 특정한 기계와 기기, 그 부분품과 부속품”이 분류되며
- 같은 호 해설서 “(D) 이 류의 주 제11호다목에서 특정한 기계와 기기”에서 “이 그룹에는 다음 용도에 사용하는 종류의 것으로서, 전용되거나 주로 사용하는 기계와 기기를 포함한다. 예를 들면, (중략) (2) 반도체 디바이스나 집적회로 조립용 기기, 예를 들면, (a) 레이저 조각기 : 완성된 모놀리식(monolithic) 집적회로나 개별 반도체 부품의 플라스틱 케이싱을 조각한다.”라고 설명하고 있고, - “(E) 부분품과 부속품”에서 “부분품의 분류에 관한 일반규정(제16부 총설 참조)에 의하여, 이 호에는 이 호에 분류하는 기계와 기기의 부분품과 부속품을 포함한다.”라고 설명하고 있음 ㅇ 본 물품은 FAB 공정 이후 조립 공정에서 반도체 웨이퍼를 개별 칩으로 절단하는 기계에 장착되어, 반도체 웨이퍼 절삭 시 오염 물질의 기기 내로 유입되는 것을 방지하기 위한 밀폐 장치로서, 반도체 디바이스나 집적회로 조립용 기기의 부속품에 해당함 - 따라서, 본 물품을 제84류의 주 제11호 다목에서 특정한 반도체 디바이스나 전자집적회로의 조립용 기계와 기기의 부분품과 부속품으로 보아, 관세율표의 해석에 관한 통칙 제1호 및 제6호에 따라 제8486.90-4000호에 분류함. |
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