| 참조번호 | 품목분류3과-5720 |
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| 시행일자 | 2021-09-30 |
| 시행기관 | 관세평가분류원 |
| 결정세번 | 8515.19-1000 |
| 품명 | WAVE SOLDERING SYSTEM VITRONIC SOLTEC : DELTA X |
| 물품설명 |
ㅇ 물품의 개요
- 본 신청물품은 부품(DIODE, CAPACITOR 등 각종 능ㆍ수동소자) 삽입 공정을 끝낸 PCB를 원적외선 히터로 예열 후 전체 침적하여 자동 납땜하는 기기로, PCB와 삽입된 부품을 용융된 땜납으로 된 저장조에 통과시켜 납땜을 수행 ㅇ 물품의 구성요소 및 기능 ① CONVEYOR SYSTEM : 모터와 체인으로 구성된 컨베이어는 각 공정을 거치도록 PCA를 이송시키며 추후 통과할 MAIN WAVE와 평행이 되도록 기판의 수평을 유지 ② OPERATIONAL CONTROL MONITOR : SOLDRING MACHINE 조작 화면부 ③ PREHEATING MODULES : SOLDER POT(납조) 통과 전 PCA 원적외선 히터로 예열 작업 ④ NITROGEN SYSTEM : 질소발생기로 질소는 땜납의 표면상에 불순물 및 산화물의 형성을 최소화하여 납땜 효과 극대화 ⑤ SOLDERPOT : 용융된 땜납을 담고 있는 저장소이며 펌프에 의해 120mm 길이의 안정된 WAVE 층류를 발생 ※ PCB와 삽입된 부품은 컨베이어에 의해 WAVE 표면과 접촉하여 납땜 공정이 이루어짐. ⑥ COOLING PART : 가열된 PCA를 냉각팬을 사용, 최종적으로 냉각 ㅇ Wave Soldering 작업단계별 설명 (1) MAIN WAVE 접촉 전 준비단계 : WAVE 통과 전 납땜을 위한 환경을 갖추기 위한 일련의 준비단계 ① FLUX 도포 : 노즐을 통해 PCA에 FLUX를 도포함으로써 납땜될 구성요소를 청소하여 산화물이 생기는 것을 방지(본 신청물품 외 별도의 주변기기에서 작업 수행) ② 예열 : 납땜 과정을 가속화하고 열 충격을 방지 ③ 질소발생기 가동 : 질소 환경 하에서 불순물을 줄이고 FLUX의 지속기간을 증가시켜 품질 향상에 기여 (2) 납땜 단계 ① MAIN WAVE 발생 : 용융된 땜납을 저장하는 저장소에서 펌프에 의해 WAVE를 생성하고 WAVE는 평행한 층을 이루어 흐르는 층류를 만들며 컨베이어에 의해 이동하는 PCA는 WAVE의 표면과의 접촉에 의해 납땜이 이루어짐. ② 냉각 : 납땜 된 PCA와 전자부품은 보드의 손상을 막기 위해 적절한 속도로 냉각 (신청물품 사진) |
| 결정사유 |
ㅇ 관세율표 제8515호에는 ‘전기식(전기발열에 따른 가스식을 포함한다)ㆍ레이저나 그 밖의 광선식ㆍ광자빔식ㆍ초음파식ㆍ전자빔식ㆍ자기펄스(magnetic pulse)식ㆍ플라즈마 아크(plasma arc)식 납땜용ㆍ땜질용이나 용접용 기기(절단 기능이 있는지에 상관없다), 금속이나 서멧(cermet)의 가열분사용 전기식 기기’가 분류되고, 제8515.19-1000호에는 ‘인쇄회로조립품의 제조에 전용되거나 주로 사용되는 침적 납땜용(wave soldering) 기계’가 세분류되며,
- 같은 호 해설서의 ‘(Ⅰ) 납땜ㆍ브레이징 또는 용접기기’에서 ‘이 그룹은 납땜ㆍ땜질 또는 용접기기를 포함한다(휴대식 또는 고정식 여부를 불문한다)........ 이들은 다음을 포함한다. (A) 브레이징 또는 납땜기기’라고 해설하고 있음 ㅇ 본건 물품은 PCA를 납땜하기 위해 제작된 기계로 PCA가 용융된 땜납을 담고 있는 저장조를 통과하면서 납땜하는 침적 납땜방식(WAVE SOLDERING)을 사용하는 기기임. ㅇ 따라서, 본 건 물품은 PCA를 용융된 땜납으로 된 저장조 WAVE 표면과 접촉하여 납땜을 수행하는 기기이므로 관세율표의 해석에 관한 통칙 제1호 및 제6호의 규정에 따라 제8515.19-1000호에 분류함. |
| 이미지건수 | 1 |
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