| 참조번호 | 품목분류1과-1668 |
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| 시행일자 | 2019-05-01 |
| 시행기관 | 관세평가분류원 |
| 결정세번 | 7616.99-9090 |
| 품명 | CAMERA SUPPORT ; 250*50*50 |
| 물품설명 |
○ TFOG Bonding* 장비에서 Align Camera를 고정 및 지지하는 기능을 하는 알루미늄 재질의 물품.
○ 재질 : 알루미늄 재질(AL6061) (Al 97.82%, Si 0.052%, Cu 0.19%, Mn 0.04%, Mg 0.93%, Zn 0.06%, Cr 0.12%, Ti 0.02%) ○ 물품이미지(사진) * TFOG Bonding : TFOG(TFPC on Glass Bonding)은 ACF(Anisotropic Conductive Film)를 Panel(Glass) 위에 부착하고, ACF 위에 TFPC(Touch Flexible Printed Circuit, 연성전자회로)를 부착한 후, 적정한 온도와 압력을 가해 ACF안에 Bump와 OLED 전극이 접촉하게 한 후, 전기가 통하게 하는 공정이다. Bump는 절연막으로 둘러 쌓인 도전 볼이며, 만약 일정한 압력을 가하게 되면, 절연막이 파괴되며, 도전볼 전기를 통과하여 전기를 유출하는 구조이다. TFOG Bonding 은 OLED 모듈조립 공정에서 TAB/PCB 공정에 속한다. - ACF BONDING (Anisotropic Conductive Film) : ACF를 Panel 위에 부착하는 공정 Panel을 Stage 위까지 옮긴 뒤，Stage가 X, Y, Z방향으로 이동하여 ACF 부착위치 Stage까지 옮긴다. Heater 내에 장착되어있는 압력 헤드(Head)는 Back Up위에 Panel에 열과 압력을 가하여 ACF 부착을 완료. - TFPC LOADING : Panel을 부착할 때，TFPC를 공급하는 공정 Loading 된 FPCB Tray를 Elevator형식으로 매 한 장씩 공급, 각 FPCB를 뽑아내어 헤드로 공급하는 과정. - PRE BONDING : Panel위에 TFPC를 부착하는 공정 Panel을 Stage 위까지 이동시킨 후, Stage는 X, Y, Z방향으로 CHIP 과 TFPC 부착 위치까지 이동한다. Head는 X, Y, Z방향으로 이동하여 TFPC를 부착위치까지 이동시킨다. 이송된 Panel에, TFPC를 Align하며，Panel Back Up위에 Heater 내부에 있는 압력헤드를 올리면 부착이 완료. - MAIN BONDING : Panel위에 Pre Bonding이 완료된 TFPC 를 Main Bonding하는 공정 TFPC가 부착된 Panel을 Stage로 이동시키면，Stage가 X, Y, Z방향으로 이동하여 Main Bonding하는 곳으로 이동된다. Heater 내부에 있는 Head로부터 Back Up된 Panel에 열과 압력을 가하여 Main Bonding을 완료. |
| 결정사유 |
○ 관세율표 제7616호에는 “알루미늄으로 만든 그 밖의 제품”이 분류되며,
- 같은 호 해설서에 “이 호에는 이 류의 앞에 나온 호에 분류하는 것, 제15부의 주 제1호에 규정한 것, 제82류나 83류에 분류하는 물품이나 이 표의 다른 곳에 보다 더 구체적으로 규정한 것을 제외한 모든 알루미늄 제품을 분류한다.”라고 설명하고 있음. - 또한, HSK 제7616.99-9090호에는 “기타”의 알루미늄으로 만든 그 밖의 제품을 세분류하고 있음. ○ 따라서, 본 물품은 TFOG Bonding 장비에서 Align Camera를 고정 및 지지하는 알루미늄 재질의 물품이므로, 관세율표 해석에 관한 통칙 제1호 및 제6호에 따라 제7616.99-9090호에 분류함. 끝. |
| 이미지건수 | 1 |
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