| 참조번호 | 품목분류4과-5954 |
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| 시행일자 | 2018-12-07 |
| 시행기관 | 관세평가분류원 |
| 결정세번 | 8486.90-2010 |
| 품명 | Parts of machines and apparatus for making semiconductor devices ; WAFER RING; 8 INCH; PR.CHNA |
| 물품설명 |
주로 반도체 웨이퍼 다이싱(Dicing*) 장비에서 사용되는 물품으로, 본품의 일면에 점착테이프를 부착하고 그 위에 웨이퍼를 고정·지지하여 개별 칩으로 절단 및 분리하는데 사용되는 스테인리스 재질의 얇은 링상 물품(8 inch 웨이퍼용)
* 가공된 웨이퍼 상에 형성된 칩을 블레이드, 레이저 등을 사용해 분리하는 공정 - 물품 사진 |
| 결정사유 |
ㅇ 관세율표 제8486호에는 “반도체 보울(boule)이나 웨이퍼(wafer)·반도체디바이스·전자집적회로·평판디스플레이의 제조에 전용되거나 주로 사용되는 기계와 기기, 이 류의 주 제9호다목에서 특정한 기계와 기기, 그 부분품과 부속품”이 분류되며,
- 같은 호 해설서 (B) 반도체디바이스나 전자집적회로 제조용 기계와 기기 그룹에 “웨이퍼를 칩으로 분할하는〔절단하는(dicing)〕하는데 사용하는 레이저로 선을 긋는 기기” 등을 예시하고 있고, - (E) 부분품과 부속품 그룹에서 “부분품의 분류에 관한 일반규정(제16부 총설 참조)에 의하여, 이 호에는 이 호에 분류하는 기계와 기기의 부분품과 부속품을 포함한다. 이에 따라 이 호에 분류하는 부분품과 부속품에는 특히, 이 호의 기계와 기기에 전용되거나 주로 사용하는 툴홀더(tool holder)와 그 밖의 특수 부착물 등을 포함한다.”라고 설명하고 있음 ㅇ 본품은 반도체 웨이퍼를 개별칩으로 절단, 분리하는 dicing 장비에서 주로 사용되는 부분품이므로 관세율표의 해석에 관한 통칙 제1호 및 제6호의 규정에 따라 제8486.90-2010호에 분류함 |
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