| 참조번호 | 품목분류2과-2790 |
|---|---|
| 시행일자 | 2017-02-16 |
| 시행기관 | 관세평가분류원 |
| 결정세번 | 8486.40-2010 |
| 품명 | Al Wire Bonder ; Choonpa REBO-9 |
| 물품설명 |
ㅇ 물품개요
- 반도체 다이가 부착된 리드프레임(leadframe)을 투입하여 반도체의 접점(pad)과 leadframe을 알루미늄 wire로 연결하여 전기적으로 연결이 될 수 있도록 하는 장비 ㅇ 구성요소별 기능 - 리드프레임 공급장치(loader) : 반도체 다이가 부착된 리드프레임을 공급하는 장치 - 고정용 clamp : bonding 작업 수행을 위해 리드프레임을 고정하는 장치 - Bond head : 초음파를 이용하여 반도체 다이의 접점과 리드프레임에 wire를 용접하는 tool 부분 - 완제품 저장장치(unloader) : 작업이 끝난 완제품을 배출하여 저장하는 부분 |
| 결정사유 |
ㅇ 관세율표 제8486호에는 “반도체 디바이스 또는 집적회로 조립용 기기”가 분류되며 관세율표 제84류 주9는 제8486호의 목적상 반도체 디바이스에는 감광성 반도체 디바이스를 포함하도록 규정하고 있음. 아울러 관세율표 제8486호 해설서는 이 호에 분류되는 물품으로 “(c) 와이어 접착기(초음파나 전기적인 압력 납땜 방식으로 모노리딕 집적회로의 접점에 금선을 납땜한다).”를 예시하고 있음.
ㅇ 본건 물품은 반도체 다이가 부착된 리드프레임(leadframe)을 투입하여 반도체의 접점(pad)과 leadframe을 알루미늄 wire로 연결하여 전기적으로 연결이 될 수 있도록 하는 장비이므로 ㅇ 관세율표해석에관한통칙 1 및 6의 규정에 의거 반도체 디바이스 조립용의 와이어 접착기(제8486.40-2010호)로 분류함 |
| 이미지건수 | 2 |
| 관련 이미지 |
|