| 참조번호 | 품목분류2과-2791 | ||||
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| 시행일자 | 2017-02-16 | ||||
| 시행기관 | 관세평가분류원 | ||||
| 결정세번 | 8486.90-4010 | ||||
| 변경내역 |
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| 품명 | Al Wire Bonder Part ; Cutter Blade | ||||
| 물품설명 |
ㅇ 물품개요
- 반도체 다이가 부착된 리드프레임(leadframe)을 투입하여 반도체의 접점(pad)과 leadframe을 알루미늄 wire로 연결하는 장비(wire bonder)의 구성품 중 하나로 - 특정 모델 wire bonder의 bond head의 일부를 구성하는 물품이며 bond head에서 capillary 끝부분에 위치하여 연결된 와이어를 절단하는 물품(고속도강제) |
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| 결정사유 |
ㅇ 본건 물품은 반도체 조립용 와이어 본더의 bond head를 구성하는 부분품으로 bond head에서 capillary 끝부분에 위치하여 연결된 와이어를 절단해주는 역할을 함
ㅇ 84류 주9(다)에서 반도체 디바이스 또는 전자집적회로의 조립에 전용 또는 주로 사용 되는 기계를 8486호에 분류한다고 규정하고 있으며, - 제8486호 해설서는 초음파나 전기적인 압력 용접 방식으로 용접하는 와이어 본더를 집적회로 조립용기기로 예시하고 있고 있으며, 이 호에는 이 호에 분류 되는 기계 및 기기의 부분품과 부속품을 포함한다고 규정하고 있음 ㅇ 따라서 본건물품은 반도체 조립용 기기인 와이어 본더의 부분품에 해당하므로 관세율표 해석에 관한 통칙 제1호 및 제6호에 의거 제8486.90-4010호에 분류함 |
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| 이미지건수 | 1 | ||||
| 관련 이미지 |
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