| 참조번호 | 품목분류2과-2404 |
|---|---|
| 시행일자 | 2017-02-09 |
| 시행기관 | 관세평가분류원 |
| 결정세번 | 8486.40-2010 |
| 품명 | Wire bonders for assembly of semiconductors ; High Speed Epoxy Die Bonder(ASM AD838) ; HGKONG |
| 물품설명 |
ㅇ 물품의 개요
- 리드프레임에 반도체집적회로 다이를 접착하는 기계 ㅇ 물품의 형태 및 구성요소 1) 리드 프레임(Leadframe) 공급 장치(Loader) : 반도체 다이(Semiconductor die)가 접착되는 리드 프레임(Leadframe)을 제품 이송부에 공급하는 장치 2) 에폭시(Epoxy: Ag or nonconductive epoxy) 공급장치 : 접착 재료인 에폭시(Epoxy: Ag or nonconductive epoxy)를 리드 프레임(Leadframe)에 공급하는 장치 3) 본드 헤드(Bond head) : 반도체 다이(Semiconductor die)를 공급장치에서 한 개씩 들어올려 리드 프레임(Leadframe)에 옮긴 후 접착시키는 장치 4) 반도체 다이(Semiconductor die) 공급장치 : 반도체 다이를 본드 헤드(Bond head)를 통해 리드프레임(Leadframe)에 공급 될 수 있도록 하는 장치 5) 제품 이송장치(Indexer): 에폭시(Epoxy: Ag or nonconductive epoxy) 및 반도체 다이(Semiconductor die) 공급 위치까지 각각 이송시킨 후 공정 완제품 저장장치 위치로 반송하는 장치 6) 공정 완제품 저장장치(unloader): 반도체 다이(Semiconductor die)를 접합 후 반송된 공정 완제품을 저장하는 장치 <신청물품으로 수행한 공정물품의 전, 후 사진> |
| 결정사유 |
ㅇ 관세율표 제84류 주9호 다목에서 “제8486호에는 1)마스크와 레티클(reticle)의 제조ㆍ수리, 2)반도체디바이스나 전자집적회로의 조립, 3)보울, 웨이퍼, 반도체 디바이스, 전자집접회로와 평판디스플레이의 권양, 하역, 적하 또는 양하의 용도에 전용 또는 주로 사용되는 기계를 분류한다.”라고, 라목 에서 "제16부의 주 제1호와 제84류의 주 제1호의 규정에 따라 적용될 호가 정하여지는 경우를 제외하고, 제8486호의 표현을 만족하는 기계는 이 표의 다른 호에 분류하지 아니하며, 제8486호에 분류한다.“라고 규정 하고 있음
ㅇ 관세율표 제8486호는“반도체 보울 또는 웨이퍼·반도체디바이스·전자 집적회로 또는 평판디스플레이의 제조에 전용 또는 주로 사용되는 기계와 기기, 이 류의 주 제9호 다목에서 특정한 기계와 기기 및 부분품과 부속품”이, 관세율표 제8486.40호에는 “이 류의 주 제9호다목에서 특정한 기계와 기기”가 분류되며 - 동호 해설서에서 “이 류의 주 제9호다목에서 규정한 기기의 그룹에는 반도체 디바이스 또는 집적회로 조립용 기기가 포함된다.”라고 설명하고, 여기에 포함되는 물품으로 “초음파나 전기적인 압력 용접 방식으로 모놀리식 집적회로의 접점에 금선으로 용접하는 기기인 와이어 본더”를 예시하고 있음. ㅇ 본 물품은 에폭시를 이용하여 리드프레임에 반도체직접회로 다이를 부착하는 반도체 조립용의 와이어접착기이므로 관세율표의 해석에 관한 통칙 제1호 및 제6호에 의거 제8486.40-2010호에 분류함 |
| 이미지건수 | 1 |
| 관련 이미지 |
|