| 참조번호 | 품목분류2과-2372 |
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| 시행일자 | 2017-02-09 |
| 시행기관 | 관세평가분류원 |
| 결정세번 | 8486.90.4010 |
| 품명 | Die Bonder Part; Index SSI 2(DB-Module-SST); Malaysia |
| 물품설명 |
반도체 다이를 solder wire를 이용하여 리드프레임에 접착하기 위한 기기인 Die bonder에 조립되는 모듈로, 내장된 heater element에서 전기열로 heater block을 가열하여 block위에 놓여진 리드프레임, 반도체 다이를 solder로 접합시킨 후 완성품 저장장치까지 이송시키는 물품
ㅇ 적용 모델명 : Besi 2009 SSI ㅇ 물품 사진 |
| 결정사유 |
ㅇ 관세율표해설서 제16부 제2호 나목에서 “그 밖의 부분품으로서 특정한 기계나 동일한 호로 분류되는 여러 종류의 기계(제8479호나 제8543호의 기계를 포함한다)에 전용되거나 주로 사용되는 부분품은 그 기계가 속하는 호나 경우에 따라 제8409호ㆍ제8431호ㆍ제8448호ㆍ제8466호ㆍ제8473호ㆍ제8503호ㆍ제8522호ㆍ제8529호ㆍ제8538호로 분류한다.”라고 규정하고 있음
ㅇ 관세율표 제8486호에는 "반도체 보울(boule)이나 웨이퍼(wafer)·반도체디바이스·전자집적회로·평판디스플레이의 제조에 전용되거나 주로 사용되는 기계와 기기, 이 류의 주 제9호다목에서 특정한 기계와 기기, 그 부분품과 부속품"이 분류되며, 소호 제8486.40호에는 "이 류의 주 제9호다목에서 특정한 기계와 기기"를 세분류하고 있음 ㅇ 제84류 주 제9호다목에서는 "반도체디바이스나 전자집적회로의 조립"에 전용되거나 주로 사용되는 기계를 제8486호의 기계로 규정하고 - 같은 호 해설서에서 "(D) 이 류의 주 제9호 다목에서 특정한 기계와 기기 (2) 반도체 디바이스나 집적회로 조립용 기기 (c) 와이어 본더 : 초음파나 전기적인 압력 용접 방식으로 모놀리식 집적회로의 접점에 금선으로 용접하는 기기"를 예시하고 있음 ㅇ 본 품은 반도체 제조 공정 중 반도체 다이를 리드프레임에 열접착하는 기기에 전용되는 부분품이므로 관세율표의 해석에 관한 통칙 제1호 및 제6호에 따라 제8486.90-4010호에 분류함 |
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