| 참조번호 | 품목분류2과-9542 |
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| 시행일자 | 2015-12-08 |
| 시행기관 | 관세평가분류원 |
| 결정세번 | 8486.40-2031 |
| 품명 | Machines for molding lead frame; SERVO ENERGY SAVING MOLDING PRESS, PRO-450MM; PR. CHNA |
| 물품설명 |
ㅇ 반도체 조립 공정에 사용하는 기기로 반도체 다이가 bonding된 상태의 Lead Frame을 Loading하여 반도체 칩 주위와 기판을 중심으로 EMC(Epoxy Molding Compoud) Molding*하는 장비임
* EMC Molding : Silicon Chip, Gold Wire, Lead Frame 등의 반도체 소자를 열, 수분, 충격으로부터 보호하기 위하여 밀봉하는 공정 ㅇ 작동 원리 1) Loading rack loading - 작업자가 Lead Frame을 Loading rack에 적재하여 Press 금형에 안착 → EMC 투입 2) UP/Down 유압 실린더 동작 - 서보 펌프 동작 → 하부 금형(Lead Frame)이 고속으로 Up되다가 상부 금형에 접촉되기 전 저속으로 변환 → 상부 금형과 Lead Frame간 접촉 3) Clamp 유압 실린더 동작 - 금형과 Lead Frame간 Leak 방지를 위하여 고압으로 가압 4) Transfer 유압 실린더 동작 - 고온의 액체로 변한 EMC를 유압실린더로 Injection(실린더 전진) → Cure Time 동안 진행 → 실린더 후진 5) Loading rack unloading - Press down 및 제품 Eject → Loading rack unload → 에어건으로 Press Cleaning |
| 결정사유 |
ㅇ 관세율표 제84류 주9호에서 "제85류의 주 제8호가목과 나목의 "반도체디바이스"와 "전자집적회로"의 표현은 이 주와 제8486호에서도 적용된다. 다만, 이 주와 제8486호의 목적에 따라 "반도체디바이스"는 감광성 반도체디바이스와 발광다이오드를 포함한다. ...(중략)... 2) 반도체디바이스나 전자집적회로의 조립에 전용되는 기계는 제8486호에 분류한다."라고 규정하고 있음.
ㅇ 관세율표 제8486호에는 "반도체 보울 또는 웨이퍼·반도체디바이스·전자집적회로 또는 평판디스플레이의 제조에 전용 또는 주로 사용되는 기계와 기기, 이 류의 주 제9호 다목에서 특정한 기계와 기기 및 부분품과 부속품"을 분류하도록 규정하고 있으며, - 같은 호 해설서에서 "(b) 프레스 등 캡슐화 장비 : 칩 주의로 플라스틱 물질을 압착하여 칩이 들어있는 플라스틱의 케이스로 만든다."라고 해설하고 있음. ㅇ 본 품은 Lead Frame에 장착된 반도체 칩을 보호하기 위하여 칩 주위로 EMC Molding하는 장비이므로 관세율표의 해석에 관한 통칙 제1호 및 제6호의 규정에 의하여 제8486.40-2031호에 분류함. |
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