| 참조번호 | 품목분류2과-8673 |
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| 시행일자 | 2015-11-10 |
| 시행기관 | 관세평가분류원 |
| 결정세번 | 8486.40-2099 |
| 품명 | other machines and apparatus specified in Note 9 (C) to this Chapter ; Fully Automatic Dicing Saw(DFD6340) |
| 물품설명 |
ㅇ 물품의 개요
- LED공정에서 Epi 공정과 Fab 공정을 거친 LED 소자를 세라믹 기판에 부착하고 wire bonding, molding 단계를 거친 후에 트윈 스핀들 방식의 블레이드를 사용하여 개별패키지로 절단하는 기기 - 피가공물의 로딩, 얼라이먼트, 절단, 세정, 건조, 언로딩의 일련의 공정이 자동으로 제어됨 ㅇ 물품의 형태 및 주요 구성요소 ① 얼라이먼트(Pre-Alignment stage) : 사전에 입력된 데이터에 따라 자동으로 피가공물 상에서 절단하는 라인을 검출 ② 척테이블(Chuck Table) : 강력한 진공흡착 방식으로 절단하기 위한 피가공물을 고정시키는 기능 수행 ③ 트윈 스핀들(Twin Spindle) 및 블레이드(Blade) : 척테이블에서 트윈 스핀들(공작기계에서 연장을 회전시키기 위한 축) 방식으로 절단용 날 장착하여 피가공물 절단 ④ 스피너 테이블(Spinner Table) : 절단된 피가공물에 남아 있는 조각 등을 제거하기 위해 세척, 건조 |
| 결정사유 |
ㅇ 관세율표 제84류 주9호 다목에서 “제8486호에는 1)마스크와 레티클(reticle)의 제조ㆍ수리, 2)반도체디바이스나 전자집적회로의 조립, 3)보울, 웨이퍼, 반도체 디바이스, 전자집접회로와 평판디스플레이의 권양, 하역, 적하 또는 양하의 용도에 전용 또는 주로 사용되는 기계를 분류한다.”라고, 라목 에서 "제16부의 주 제1호와 제84류의 주 제1호의 규정에 따라 적용될 호가 정하여지는 경우를 제외하고, 제8486호의 표현을 만족하는 기계는 이 표의 다른 호에 분류하지 아니하며, 제8486호에 분류한다.“라고 규정 하고 있음
ㅇ 관세율표 제8486호는“반도체 보울 또는 웨이퍼·반도체디바이스·전자 집적회로 또는 평판디스플레이의 제조에 전용 또는 주로 사용되는 기계와 기기, 이 류의 주 제9호 다목에서 특정한 기계와 기기 및 부분품과 부속품”이, 관세율표 제8486.40호에는 “이 류의 주 제9호다목에서 특정한 기계와 기기 ”가 분류되며 - 동호 해설서에서 “이 류의 주 제9호다목에서 규정한 기기의 그룹에는 반도체 디바이스 또는 집적회로 조립용 기기가 포함된다.”라고 해설하고 있음. ㅇ 본 물품은 세라믹 기판에 LED 부착, wire bonding, molding 공정 단계를 거친 웨이퍼를 트윈 스핀들 방식의 블레이드를 사용하여 개별패키지로 절단하는 기타의 반도체 디바이스ㆍ전자집적회로의 조립용 기계와 기기에 해당하므로 관세율표의 해석에 관한 통칙 제1호 및 제6호에 의거 제8486.40-2099호에 분류함 |
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