| 참조번호 | 품목분류2과-6568 | ||||
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| 시행일자 | 2015-08-20 | ||||
| 시행기관 | 관세평가분류원 | ||||
| 결정세번 | 8479.89-9050 | ||||
| 변경내역 |
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| 품명 | Sputtering system; SDH-4550L; JAPAN | ||||
| 물품설명 |
실리콘 및 기타재료 등에 전자파 차폐층(Cu, SUS)을 증착하는 장비로, 진공펌프를 이용한 챔버 내 진공상태에서 전자빔을 증착재료에 조사하여 재료를 기화시켜 반도체IC 등의 몰드 표면에 EMI막을 증착시킴
ㅇ 요소 및 기능 ① L/UL Chamber : Package의 장치 내 삽입 및 반출 ② Sputter chamber : Package에 실제 증착하는 Process 공간 ③ Pick & Place : 고객층에서 공급된 증착이 안된 Package를 장치에 투입하기 위해 Holder로 옮기고, 반대로 증착이 완료된 Package를 고객측 Tray로 운반 ④ Dispenser : Package 뒷면의 Ball 부위에 증착되는 것을 방지하기 위해 뒷면에 보호용기를 붙임 ⑤ Oven : 증착이 완료된 Package를 Holder로부터 탈착하기 위해 가열 |
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| 결정사유 |
ㅇ 관세율표 제8479호에는 "이 류에 따로 분류되지 않은 기계류(고유의 기능을 가진 것으로 한정한다)"가 분류되며,
ㅇ 같은 호 해설서에서는 이 호에는 고유의 기능을 가진 기계로서, 어떤 부 또는 류의 주에 의하여 이 류에서 제외되지 아니하고, 품목분류표의 다른 어떤 류의 호에 특별히 분류되지 않으며, 제84류의 어떤 다른 특정 호에 분류될 수 없는 것에 한하여 분류토록 해설하고 있음 - 또한, "전기용 케이블에 적층된 방직용섬유사·침투시킨 지제스트립·석면제의 테이프 기타의 절연재료 또는 보호재료를 감거나 피복하는 특수기계", 통에 타르 기타의 도료를 칠하는 기계류", "직물류·종이 등의 기제에 연마제를 도포하는 기계", 침지방법에 의하여 종이컵 및 용기에 왁스칠하는 기계" 등을 예시하고 있음 ㅇ 본 물품은 반도체 제조과정에서 조립공정 중 칩 주위에 플라스틱 물질을 압착하여 몰딩한 반도체디바이스의 플라스틱 표면에 차폐막을 증착하는 기계로 반도체 제조 및 조립용 기계가 분류되는 제8486호에 해당 여부를 살펴보면, - 전자파 차폐막은 전기, 전자기기로부터 직접 방사 또는 전도되는 전자파가 다른 기기의 전자기 수신 기능에 장해를 주는 것을 막기 위해 구리나 스테인리스를 증착하는 것이므로 반도체의 구동 및 역할과는 관련 없으므로 반도체 제조 및 조립공정으로 볼 수 없어 제8486호의 기계에 해당하지 않음 ㅇ 따라서, 본 품은 실리콘이나 플라스틱층에 금속 등의 박막을 코팅하는 코팅머신(도포기)이므로 관세율표 해석에 관한 통칙 제1호 및 제6호에 의하여 제8479.89-9050호에 분류함 |
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| 이미지건수 | 1 | ||||
| 관련 이미지 |
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