| 참조번호 | 품목분류2과-5311 |
|---|---|
| 시행일자 | 2015-07-10 |
| 시행기관 | 관세평가분류원 |
| 결정세번 | 8486.40-2099 |
| 품명 | other machines and apparatus specified in Note 9 (C) to this Chapter ; Automatic Dicing Saw(DAD3350) ; Japan |
| 물품설명 |
ㅇ 물품의 개요
- 세라믹판에 led 소자를 attach, wire bonding, molding된 웨이퍼를 1.8kw(2.2kw)의 스핀들을 장착하여 개별패키지로 절단하는 기기 ㅇ 주요 구성요소 ① Microscope section(Pre-Alignment) - CCD CAMERA에 의해 저장된 목표절단패턴을 기반으로 한 패턴매칭 시스템으로 자동으로 반도체웨이퍼의 절단하는 라인을 산출 ② 척테이블 - 강력한 진공흡착방식으로 절단하기 위한 반도체웨이퍼를 고정 ③ 싱글스핀들(Single Spindle) 및 블레이드(Blade) - 절단용 날이 장착되어 척테이블에 고정된 반도체웨이퍼를 절단 ④ Operation section - 웨이퍼 정렬조작, cutting date, 오류메세지 및 이와 관련된 정보를 표시 ㅇ 동작과정 척테이블위에 세라믹판을 고정 → Load/unload position에서 세라믹판의 절단위치 측정을 위해 사전 데이터베이스대로 얼라이먼트가 작동 → 척테이블이 Dicing position 으로 이동하여 얼라이먼트로 확인한 라인대로 스핀들에 장착된 절단용 날이 세라믹판을 개별패키지로 절삭 |
| 결정사유 |
ㅇ 관세율표 제84류 주9호 다목에서 “제8486호에는 1)마스크와 레티클(reticle)의 제조ㆍ수리, 2)반도체디바이스나 전자집적회로의 조립, 3)보울, 웨이퍼, 반도체 디바이스, 전자집접회로와 평판디스플레이의 권양, 하역, 적하 또는 양하의 용도에 전용 또는 주로 사용되는 기계를 분류한다.”라고, 라목 에서 "제16부의 주 제1호와 제84류의 주 제1호의 규정에 따라 적용될 호가 정하여지는 경우를 제외하고, 제8486호의 표현을 만족하는 기계는 이 표의 다른 호에 분류하지 아니하며, 제8486호에 분류한다.“라고 규정 하고 있음
ㅇ 관세율표 제8486호는“반도체 보울 또는 웨이퍼·반도체디바이스·전자 집적회로 또는 평판디스플레이의 제조에 전용 또는 주로 사용되는 기계와 기기, 이 류의 주 제9호 다목에서 특정한 기계와 기기 및 부분품과 부속품”이, 관세율표 제8486.40호에는 “이 류의 주 제9호다목에서 특정한 기계와 기기 ”가 분류되며 - 동호 해설서에서 “이 류의 주 제9호다목에서 규정한 기기의 그룹에는 반도체 디바이스 또는 집적회로 조립용 기기가 포함된다.”라고 해설하고 있음. ㅇ 본 물품은 세라믹판에 반도체 제조공정으로 만들어진 led 소자를 장착, lead frame과의 wire bonding, molding된 웨이퍼를 개별패키지로 절단하는 기타의 반도체 디바이스ㆍ전자집적회로의 조립용 기계와 기기에 해당하므로 관세율표의 해석에 관한 통칙 제1호 및 제6호에 의거 제8486.40-2099호에 분류함 |
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