| 참조번호 | 품목분류2과-5174 |
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| 시행일자 | 2015-07-08 |
| 시행기관 | 관세평가분류원 |
| 결정세번 | 8486.40-2099 |
| 품명 | Full Automatic Dicing Saw; DFD6240; JP |
| 물품설명 |
ㅇ 물품 개요
- LED 제조공정에서 Epi공정과 Fab공정을 거친 LED소자를 세라믹 기판 등에 부착시켜 Wire Bonding 및 Molding 공정 후 블레이드를 사용하여 개별 Package로 절단하는 공정에 사용되는 장비 - 피가공물의 로딩, 얼라이먼트, 절단, 세정, 건조, 언로딩까지의 일련의 동작을 전자동으로 실행하며, 싱글 스핀들 방식으로 반도체 웨이퍼 등을 절단하는 장비임 ㅇ 주요 구성요소 - 얼라이먼트(Pre-Alignment) : 사전에 입력된 데이터에 따라 자동으로 피가공물 상에서 절단하는 라인을 검출하는 기능 수행 - 척테이블(Porous Chuck Table) : 강력한 진공흡착 방식으로 절단하기 위한 피가공물을 고정시키는 기능 수행 - 싱글 스핀들(Single Spindle) 및 블레이드(Blade) : 싱글 스핀들(공작기계에서 연장을 회전시키기 위한 축) 방식으로 절단용 날 장착 - 스피너 테이블(Spinner Table) : 절단된 피가공물에 남아 있는 조각 등을 제거하기 위해 세척, 헹굼, 건조하는 기능 수행 |
| 결정사유 |
ㅇ 관세율표 제84류 주 제9호 가목에서 “제85류의 주 제8호 가목과 나목의 ‘반도체디바이스’와 ‘전자집적회로’의 표현은 이 주와 제8486호에서도 적용된다. 다만, 이 주와 제8486호의 목적에 따라 ‘반도체디바이스’는 감광성 반도체디바이스와 발광다이오드를 포함한다.” 및 같은 류 주 제9호 다목에서 “제8486호에는 ‘반도체디바이스나 전자집적회로의 조립’에 전용되거나 주로 사용되는 기계 등을 분류한다.”라고 규정하고 있음
ㅇ 관세율표 제8486호의 용어에 “이 류 주 제9호 다목에서 특정한 기계와 기기”를 규정하고 있으며, - 같은 호 해설서에서 (D)이류의 주 제9호 다목에서 규정한 기기 그룹을 설명하면서 “반도체 디바이스 또는 집적회로 조립에에 전용 또는 주로 사용되는 기기”를 예시하고 있음 ㅇ 본 품은 LED(발광다이오드) 제조공정에서 Fab공정을 거친 LED소자를 세라믹 기판 등에 부착시켜 Wire Bonding 및 Molding 공정 후 블레이드를 사용하여 개별 Package로 절단하는 장비로서, 반도체 디바이스의 조립용 기기에 해당하므로 관세율표의 해석에 관한 통칙 제1호 및 제6호의 규정에 따라 제8486.40-2099호에 분류함 |
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