| 참조번호 | 품목분류2과-6422 |
|---|---|
| 시행일자 | 2015-08-17 |
| 시행기관 | 관세평가분류원 |
| 결정세번 | 8486.40-2010 |
| 품명 | Semiconductor Assembly Equipment for Die Bonding; FLIP CHIP BONDING M/C, AB-6000F; R.KOREA |
| 물품설명 |
ㅇ 반도체 제조공정에서 WAFER 상태로 공급된 DIE(Chip)를 분리하여, 반전시켜 SUBSTRATE에 초음파를 이용하여 열 압착방식에 의한 부착 공정에 사용되는 장비
ㅇ 주요 구성 요소 및 작동원리 - DIE 공급부 : Wafer 상태로 공급된 Die를 개별 Die 상태로 Pick up부로 공급하는 작업을 수행하며, 작업자에 의해 공급된 Wafer를 자동으로 팽창·이송시켜 주는 Wafer 이송부와 공급할 Die를 UV tape에서 이탈시켜주는 Eject부로 구성되어 있음. - PICK UP부 : Die 공급부에 공급된 Die를 반전시켜 Bonding Head부로 전달하는 기능을 수행하며, 각 축이 [X축, Z축, (-)축] 개별 모터에 의해 구동이 이루어지며 Die의 유무, 위치 정도를 Vision System을 통해 인지하고, 위치 오차를 보정하여 Die를 공급하는 기능을 수행함. - BONDING HEAD부 : 공급된 Die를 Ultrasonic 에너지를 이용하여 기판에 열압착하는 기능을 수행하며, Die 파지후 Vision System을 이용한 위치 보정 후 Voice Coil Motor를 통해 Bonding 작업을 수행함. - SUBSTRATE 공급부 : BONDING 작업을 위한 기판을 공급함. - VISION SYSTEM부 : 각 과정의 위치 보정 기능을 수행함. |
| 결정사유 |
ㅇ 관세율표 제8486호에는 "반도체 보울(boule)이나 웨이퍼(wafer)·반도체디바이스·전자집적회로·평판디스플레이의 제조에 전용되거나 주로 사용되는 기계와 기기, 이 류의 주 제9호다목에서 특정한 기계와 기기, 그 부분품과 부속품"이 분류되며,
- 같은 호 해설서에서 "(D) 이 류의 주 제9호 다목에서 규정한 기기 (2) 반도체 디바이스 또는 집적회로 조립용 기기 (c) 와이어 본더 : 초음파나 전기적인 압력 용접 방식으로 모놀리식 집적회로의 접점에 금선으로 용접하는 기기"로 해설하고 있음. ㅇ 본 품은 반도체 Filp Chip 제조 공정 중 Wafer 상태로 공급된 Chip을 분리하여, Substrate에 초음파를 이용하여 열압착하는 기기이므로 관세율표의 해석에 관한 통칙 제1호 및 제6호에 따라 제8486.40-2010호에 분류함. |
| 이미지건수 | 2 |
| 관련 이미지 |
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