| 참조번호 | 품목분류3과-1739 |
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| 시행일자 | 2015-06-30 |
| 시행기관 | 관세평가분류원 |
| 결정세번 | ①,②,③,⑤ 9031.41-9000 ④ 8486.10-4011 |
| 품명 | Wafer Inspection and Sorter System, PVS-5000 |
| 물품설명 |
태양전지용 웨이퍼를 광학적 측정방법 등을 통하여 검사하는 장비로서 ① 웨이퍼 로딩부 ② 손상된 웨이퍼를 사전에 분리하는 Broken Chute부 ③ Wafer 검사부 ④ 레이저를 이용하여 정보(모델명, 일련번호 등)를 Wafer에 표시하는 Laser Marker부 ⑤ 측정된 웨이퍼를 선별하고 분류하는 Sorter부로 구성되어 있는 측정장비임(규격 : 약 9M)
- 검사 항목 ？ 웨이퍼 미세균열(Micro Crack) 공공(Holes), 함유물(Inclusion) ？ 옆면 파손(Edge Chipping), 표면 오염, 작은 결함(Micro Grain) ？ 웨이퍼 내부오염(Geometry), 크기, 길이 대각선 길이, 구석부분 각도 ？ 웨이퍼 Sawmark, 두께, 비저항 PN Type 등 - 구성요소별 기능 ① Wafer Loading 부 : 검사할 Wafer가 담긴 Cassette 또는 Carrier를 Loading 부에 올려놓으면 자동으로 장비가 1장씩 측정기로 보냄 ② Broken Chute : 검사할 Wafer가 깨졌거나 2장 이상 겹쳐져 있을 경우 측정 불가하므로 Vision 방식으로 Wafer를 미리 제거하는 장비 ③ Wafer 검사부 : Solar Cell 제조공정에 적합한 Wafer 인지 여부를 검사하는 장비로서 측정항목에 따라 1)TTR-200, 2)WSI-120, 3)SHP-200, 4)PLI-101, 5)MCI-100 장비로 모듈화 되어 있음 1) TTR-200 : 변위차 센서를 이용하여 Wafer 두께 측정 비접촉시 Eddy Current 방식을 이용하여 Wafer의 비저항, PN type 측정 2) WSI-120 : Laser를 이용하여 Wafer 표면과 Edge 부위에 파손 또는 오염이 없는지 검사함 3) SHP-200 : Vision 을 이용하여 Wafer 크기, 면적, 길이 등을 측정 4) PLI-101 : Laser를 이용하여 여기된 전자가 Recombination될 때 발생하는 Photoluminescence를 측정하여 Wafer 특성을 평가함 5) MCI-100 : Wafer에 LED를 비춘 후 발생되는 Dark Field Image를 이용하여 Wafer의 Micro Crack 검사장비 ④ Laser Marker : Laser를 이용하여 원하는 정보(모델명, 일련번호 등)를 Wafer에 표시하는 장비 ⑤ Sorter : Wafer 검사부에서 측정된 결과를 이용하여 정상제품 및 불량 제품을 선별하고 불량제품은 불량 원인별로 모아주는 장비 |
| 결정사유 |
○ 관세율표 제90류 주 3에서는 “제16부 주 제3호 및 제4호는 이 류에도 적용한다”라고 규정하고 있으며
○ 관세율표 제16부 주4 및 같은 호 해설서 제16부 총설 (VII)의 Functional Units에서는 ”명백히 한정된 단일 기능을 함께 수행하도록 고안된 것" 이라 함은 전체로서의 Functional Unit가 본질적으로 그 특유한 기능을 수행 하는 기계와 복합기계만을 포함한다. 그러므로 보조적 기능을 수행하는 기기와 전체의 기능을 수행하지 않는 기기는 제외한다”고 해설하고 있는 바, ○ 신청물품은 태양전지용 웨이퍼에 레이저 광원을 이용하여 반사되는 빛의 특성 등을 이용하여 측정 및 검사(웨이퍼 사이즈, 오염상태, 결함, 파손 등) 하는 장비로서 - 컨베이어, 통신케이블 등에 의하여 상호연결되어 있는 형태이나 구성 요소 중 ④ Laser Marker는 제조사의 요청에 따라 레이저를 이용하여 웨이퍼에 원하는 정보(모델명, 일련번호 등)를 표시하는 보조적 기능을 수행하는 것으로 전체의 기능을 수행하지 않는 기기이므로 전체 설비를 제16부 주4를 적용하여 분류할 수 없음 ㅇ 관세율표 제90류에는 “측정기기, 검사기기, 정밀기기와 의료용기기 및 이들의 부분품과 부속품” 등이 분류되며 관세율표해설서 제90류 총설 (Ⅰ)에 이류에는 일반적으로 높은 완성가공도와 정도에 의하여 특정지어지는 각종기기가 분류 된다고 해설하면서 “(F) 대부분의 측정용 검사용의 기기”가 포함된다고 열거하고 있음 ㅇ 관세율표 제9031호 “기타의 측정 또는 검사용의 기기(이 류의 다른호에 분류되지 아니한 것에 한한다)”를 규정하고 있으며 - 같은 호 해설서에 (27) 재료의 흠. 균열 또는 기타의 결함검출장치, (5)광학식 표면 검사기 등을 예시하고 있음 ㅇ 따라서 신청물품 중 ①,②,③,⑤는 “반도체 웨이퍼 및 소자검사용 또는 반도체 소자 제조에 사용되는 포토마스크 또는 레티클 검사용의 것”에 해당 하므로 관세율표 해석에 관한 통칙 제1호 및 제6호에 의거 제9031.41-9000호에 분류하며, ④는 “레이저를 이용하여 반도체 제조용 웨이퍼를 일부를 제거하는 방식으로 모델명, 일련번호 등을 마킹하는 기계"에 해당하므로 관세율표 해석에 관한 통칙 제1호 및 제6호에 의거 제8486.10-4011호에 분류함 |
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