| 참조번호 | 품목분류2과-2760 |
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| 시행일자 | 2015-04-22 |
| 시행기관 | 관세평가분류원 |
| 결정세번 | 8486.40-2093 |
| 품명 | FLUXLESS REFLOW MACHINE, GENEVA STP300 |
| 물품설명 |
o 물품개요
반도체 패키지 조립공정 중의 하나인 reflow process를 수행하기 위한 설비로, 본 reflow 설비는 솔더가 형성된 Wafer를 process module에 사용 되는 Heater Chuck내에서 발열저항체(Heating coil)의 고온(150~250°C)을 이용하여 원형의 솔더 범프를 형성하는 장비 o 물품 이미지 o 요소 및 기능 ① Load port : 공정하기 전의 Wafer를 Robot에 의하여 Reflow 설비로 loading할 수 있도록 준비하고, 공정이 완료된 Wafer를 Reflow 설비로부터 unloading 하여 보관 할 수 있는 Foup의 거치 및 동작을 제어하는 장치 ② Robot : Wafer를 Foup에서 꺼내 process module로 이송 및 process module에서 wafer를 꺼내 Foup으로 넣어 주는 이송 장치 ③ Process Module : Wafer가 투입되어 공정이 이루어지는 장치 |
| 결정사유 |
ㅇ 본 물품은 반도체 패키지 조립공정 중의 하나인 reflow process를 수행하기 위한 설비로, 본 reflow 설비는 솔더가 형성된 Wafer를 process module에 사용되는 Heater Chuck내에서 발열저항체(Heating coil)의 고온(150~250°C)을 이용하여 원형의 솔더 범프를 형성하는 장비임
ㅇ 관세율표 제84류 총설, (B) 제84류의 일반적인 구성 “(7) 제8486호에는 반도체 보울 또는 웨이퍼, 반도체 디바이스, 전자 집적회로 및 평판 디스플레이의 제조에 전용 또는 주로 사용되는 기계 및 기기와 이 류의 주 제9호 다목에 규정한 기계 및 기기를 분류한다”고 해설하고 있음 ㅇ 관세율표 제8486호에는 “반도체보올 또는 웨이퍼·반도체디바이스·전자집적회로 또는 평판디스플레이의 제조에 전용 또는 주로 사용 되는 기계와 기기, 이류의 주 제9호 다목에서 특정한 기계와 기기 및 부분품과 부속품”을 규정하고 있으며, 제8486.40소호에는 “이 류의 주 제9호 다목에서 특정한 기계와 기기”, 제8486.40-2093호에 “웨이퍼의 절단 이전에 전체 웨이퍼에 연결접점(범프)을 형성하는 웨이퍼 범핑용 기기”을 규정하고 있고, - 같은 호 해설서에 “이 호에는 반도체 보울 또는 웨이퍼ㆍ반도체 디바이스ㆍ전자집적회로 또는 평판디스플레이의 제조에 전용 또는 주로 사용되는 기계와 기기를 분류한다”고 해설하고 있고, (D) 이 류의 주 제9호 다목에서 규정한 기기에 “반도체 디바이스 또는 집적회로 조립용에 전용 또는 주로 사용되는 기기를 포함한다”고 해설하고 있으며, “(d) 웨이퍼 범핑 기기 : 다이형태로 절단하기 이전에 전체 웨이퍼 위에 접속단자를 형성한다”를 예시하고 있음. ㅇ 따라서 본 물품은 반도체디바이스 조립용기기중 웨이퍼의 절단 이전에 전체 웨이퍼에 연결접점(범프)을 형성하는 웨이퍼 범핑용 기기이므로 관세율표의 해석에 관한 통칙 제1호 및 제6호의 규정에 따라 제8486.40-2093호에 분류함 |
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