| 참조번호 | 품목분류3과-930 |
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| 시행일자 | 2015-04-02 |
| 시행기관 | 관세평가분류원 |
| 결정세번 | 8486.30-3010 |
| 품명 | Laser Flexible Cutting System, LLFC-575P; R.KOREA |
| 물품설명 |
Display 제조공정 중 TFT공정, OLED 유기물 증착 및 박막봉지 공정 등을 거친 후 셀 공정에서 사용하는 물품으로 Laser(UV Pico second Laser:Wavelength 355nm)을 조사하여 OLED Flexible 기판을 정확한 치수로 절단하는 장비(규격 : W2,500×D3,000×H2,200 [mm])
- 구성요소 및 기능 ① Signal Tower : 장비의 가동 상태를 확인 하기 위한 Display ② Cutting Head : 가공을 하기 위한 Scanner, Vision, Blow, Suction등으로 구성 ③ EFU : 장비 내부의 압력을 Positive 또는 Negative 상태를 유지하기 위한 장치 ④ Air Control Panel : Main Air Pressure, Vacuum Pressure등을 조절 할 수 있는 Panel ⑤ Control Box : 장비 전체의 전장을 Control부 ⑥ Dust Collector : 장비 내부의 Particle을 집진 할 수 있는 장치 ⑦ Frame & Cover : 장비의 외형으로 후처리 금속과 석정반으로 구성 ⑧ Working Table : 알루미늄 재질 Table위에 Quartz Table이 결합되어 있는 구조로 자재를 가공하는 곳 ⑨ OP Panel : 실제 장비 구동을 시작하기 위한 Button로 구성 ⑩ PC & Monitor : 실제 장비 구동을 할 수 있는 Software UI를 사용 가능 ⑪ Laser Control Box : Laser를 Manual로 조작 가능 ⑫ Laser Chiller : Laser의 온도를 일정하게 유지 - 제조과정 가공물(디스플레이 원장기판)투입→원하는 사이즈 Program rcipe 선택→레이저로 조사하여 Scribing(글래스 표면에 살짝 가공)/Breaking(손으로 분리가능하도록 가공) 방식으로 커팅→완성 |
| 결정사유 |
○ 관세율표 제8486호에는 “반도체 보울 또는 웨이퍼ㆍ반도체디바이스ㆍ전자집적회로 또는 평판디스플레이의 제조에 전용 또는 주로 사용되는 기계와 기기, 이 류의 주 제9호 다목에서 특정한 기계와 기기, 그 부분품과 부속품”이 분류되고, 제8486.30호에는 “평판디스플레이 제조용 기계와 기기”가 분류됨
○ 같은 호 해설서에서 “이 호에는 반도체 볼 또는 웨이퍼·반도체디바이스·전자집적회로 또는 평판디스플레이의 제조에 전용 또는 주로 사용되는 기계와 기기를 분류한다.”라고 설명하고 있음 ○ 따라서, 본 건 물품은 Display 셀 공정중 사용하는 것으로 Laser(UV Pico second Laser: Wavelength 355nm)을 조사하여 OLED Flexible 기판을 정확한 치수로 절단하는 장비로서 “평판디스플레이 제조용의 레이저나 그 밖의 광선, 광자빔 방식에 의한 것“에 해당하므로 관세율표의 해석에 관한 통칙 제1호 및 제6호에 의하여 제8486.30-3010호에 분류함 |
| 이미지건수 | 2 |
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