| 참조번호 | 품목분류2과-351 |
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| 시행일자 | 2015-01-16 |
| 시행기관 | 관세평가분류원 |
| 결정세번 | 8486.40-2010 |
| 품명 | Wire bonder; EAGLE EXTREME GOLD WIRE BALL BONDER; Ultra Fine Gold Wire Ball Bonder; SNGAPOR |
| 물품설명 |
ㅇ 개요
휴대폰 카메라 등에 사용되는 반도체 디바이스(C-MOS IC)의 전극부와 인쇄회로(FPCB)리드선 단자를 금 또는 구리선으로 연결하는 기기임 ㅇ 작업 공정 (1) 와이어가 주입되는 바늘 모양의 Capillary가 본딩할 위치로 이동 (2) 와이어가 Capillary에 주입 (3) 와이어가 Capillary의 끝 부분에서 스파크를 일으킴 (4) 와이어가 녹으면서 Ball모양이 됨 (5) Capillary가 내려 오면서 연결할 위치의 표면에 접촉 (6) 초음파 에너지를 쏘아 Ball이 표면에 접착 (7) Capillary가 와이어를 끊어 낼 위치까지 이동하고 패키지 면에 접촉하여 초음파을 쏘아 와이어를 끊음 |
| 결정사유 |
ㅇ 관세율표 제8486호에는 “반도체 보울(boule)이나 웨이퍼(wafer)ㆍ반도체디바이스ㆍ전자집적회로ㆍ평판디스플레이의 제조에 전용되거나 주로 사용되는 기계와 기기, 이 류의 주 제9호다목에서 특정한 기계와 기기, 그 부분품과 부속품”를 규정하고 있고,
- 같은 호 해설서에 “(D) 이 류의 주 제9호 다목에서 규정한 기기; 와이어 본더 : 초음파나 전기적인 압력 용접 방식으로 모놀리식 집적회로의 접점에 금선으로 용접하는 기기”를 규정하고 있음 ㅇ 본 품은 C-MOS IC와 인쇄회로(FPCB)의 접점을 연결하는 기기로 금 또는 구리를 재료로 열 또는 초음파를 제어하여 작업함 ㅇ 따라서, 본 품은 초음파나 전기적인 압력 용접 방식으로 반도체 디바이스(C-MOS IC)의 접점을 용접하는 와이어 본더에 해당하므로 관세율표 해석에 관한 통칙 제1호 및 제6호의 규정에 따라 제8486.40-2010호에 분류함 |
| 이미지건수 | 1 |
| 관련 이미지 |
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