| 참조번호 | 품목분류2과-444 |
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| 시행일자 | 2015-01-19 |
| 시행기관 | 관세평가분류원 |
| 결정세번 | 8486.90-4020 |
| 품명 | Parts of machines and apparatus for making semiconductor devices; SBA TOOL; R.KOREA |
| 물품설명 |
□ 물품개요
반도체 조립 공정 중 반도체 Package용 기판 후면에 BGA를 형성하기 위해서 Ball Land위에 FLUX(접착제)를 도포한 후 반도체 리드역할을 하는 SOLDER BALL을 접착시키는 기기를 구성하는 물품임 - 주요구성요소 ① FLUX-TOOL : Ball이 위치할 웨이퍼 후면에 FLUX(접착제)를 묻히는 Unit으로서 Flux pin이 장착되어 있는 물품 ② ATTACH KIT : 회로 위에 Ball을 흡착하여 Flux가 도포된 위치에 올려 놓는 Unit으로서 Attach holder와 E-ject pin 등이 결합되어 구성되어 있는 물품 |
| 결정사유 |
○ 관세율표 제8486호에는 " 반도체 보울 또는 웨이퍼ㆍ반도체디바이스ㆍ전자집적회로 또는 평판디스플레이의 제조에 전용 또는 주로 사용되는 기계와 기기, 이 류의 주 제9호 다목에서 특정한 기계와 기기 및 부분품과 부속품"이 분류됨
- 같은 호 해설서에서 (E)항의 부분품 및 부속품에 “부분품의 분류에 관한 일반규정(제16부 총설 참조)에 의하여, 이 호에는 이 호에 분류되는 기계 및 기기의 부분품과 부속품을 포함한다. 이에 따라 이 호에 분류되는 부분품과 부속품에는 특히, 이 호의 기계 및 기기에 전용 또는 주로 사용되는 툴홀더 및 기타 특수 부착물 등이 포함된다.”라고 설명하고 있음 ○ 관세율표 제8486.40-20호에는 “반도체 디바이스ㆍ전자집적회로의 조립용 기계와 기기”가 분류되고, 제8486.40-2040호에는 “납볼을 반도체 제조용 인쇄회로기판이나 세라믹기판에 탑재하는 기계"를 세분류하고 있음 ○ 따라서 본 품은 반도체 Package용 기판 후면에 BGA를 형성하기 위해서 FLUX 도포 및 반도체 리드역할을 하는 SOLDER BALL을 접착시키는 기기(제8486.40-2040호)에 전용 또는 주로 사용되는 부분품이므로 관세율표의 해석에 관한 통칙 제1호 및 제6호의 규정에 의거 제8486.90-4020호에 분류함 |
| 이미지건수 | 2 |
| 관련 이미지 |
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