| 참조번호 | 품목분류1과-7705 |
|---|---|
| 시행일자 | 2014-11-17 |
| 시행기관 | 관세평가분류원 |
| 결정세번 | 8486.20-7000 |
| 품명 | Plasma Ashing System; NA-1300N; |
| 물품설명 |
ㅇ 물품개요
- Micro wave, RF Bias, O² Gas를 사용하여 etching의 공정을 거친 웨이퍼에 남아 있는 불순물이나 잔여물 혹은 Photo Resist를 제거하는 데 사용되는 장비임 - Load-port를 통해 5~25장이 탑재된 기판이 한 장씩 삽입되어 기판 반송기구인 Robot으로 Process Chamber로 이동되며, (Ashing(Stripping) 또는 Descum) 공정 후 Robot을 통해 Load-port측으로 배출됨 ㅇ 물품 구성 및 기능 - Load-port : 기판적재, 삽입, 보관 - Operation : 장비운용상태 확인 및 Control Monitor - Robot : 기판 이송 - Process Chamber : 진공챔버(Ashing 또는 Descum Process 진행) - Alignment : 기판의 탑재 위치 조정 |
| 결정사유 |
ㅇ 관세율표 제84류의 주 제9호 라목에 ‘제16부의 주 제1호와 제84류의 주 제1호의 규정에 따라 적용될 호가 정하여지는 경우를 제외하고, 제8486호의 표현을 만족하는 기계는 이 표의 다른 호로 분류하지 않으며, 제8486호로 분류한다.’고 규정함
ㅇ 관세율표 제8486호에는 ‘반도체 보올(boule)이나 웨이퍼(wafer)·반도체디바이스·전자집적회로·평판디스플레이의 제조에 전용되거나 주로 사용되는 기계와 기기, 이 류의 주 제9호 다목에서 특정한 기계와 기기, 그 부분품과 부속품“을 규정하고 있고, 제8486.20호에 ’반도체디바이스나 전자집적회로 제조용 기계와 기기‘를 세분류하고 있음 ㅇ 같은 호 해설서에 ‘이 호에는 반도체 볼 또는 웨이퍼·반도체디바이스·전자집적회로 또는 평판디스플레이의 제조에 전용 또는 주로 사용되는 기계와 기기를 분류한다.’ 고 해설하고 - (B)반도체디바이스 또는 전자집적회로 제조용 기계와 기기에서 ‘이 그룹에는 반도체디바이스 또는 전자집적회로를 제조하기 위한 기계 및 기기가 분류된다’고 하고 ‘(3)식각 및 잔류감광액 박리장비 : 웨이퍼표면을 식각 및 세척한다.’를 설명하고 ‘(d)잔류 감광액 박리기 또는 굳어진 감광액 박리기 : 식각과 유사한 기술을 사용하는 이기기는 웨이퍼 표면의 감광액이 도포장치인 스텐실의 역할을 다한 후, 웨이퍼 표면으로부터 사용된 감광액을 제거한다. 이 장비는 또한 질화물, 산화물 및 다중실리콘 등을 등방성 식각형태로 제거한다.’를 예시하고 있음 ㅇ 따라서 본 물품은 etching의 공정을 거친 웨이퍼에 남아 있는 불순물이나 잔여물 혹은 Photo Resist를 제거하는 데 사용되는 ASHING장비이므로 관세율표해석에관한통칙 제1호 및 제6호의 규정에 의하여 제8486.20-7000호에 분류함. |
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