| 참조번호 | 품목분류2과-3097 |
|---|---|
| 시행일자 | 2014-05-02 |
| 시행기관 | 관세평가분류원 |
| 결정세번 | 8486.90-2010 |
| 품명 | Parts of Apparatus for rapid heating of semiconductor wafers ; Max emissometer calibration wafer high low ; 0190-14999 & 0190-15066 ; US |
| 물품설명 |
- 물품1 : High Emissivity calibration wafer
도핑된 웨이퍼에 수소와 산소혼합가스를 건식산화법으로 증착, 플라즈마에너지 소스를 통해 질화물(Si3N4)증착 후 앞면은 플라즈마 에칭으로 산화물과 질화물층을 제거시킨 것 - 물품2 : Low Emissivity Calibration Wafer 도핑된 웨이퍼에 수소와 산소혼합가스를 건식산화법으로 증착, 열에너지 소스를 통해 다결정실리콘증착 후 앞면은 플라즈마 에칭으로 산화물과 다결정실리콘층을 제거시킨 것 - 용도 : High/Low Emissivity calibration wafer를 사용하여 급속가열기[AMAT RTP(Rapid thermal process)]에서 온도 측정의 기준이 되는 피로미터(파장의 세기로 온도를 측정)의 온도측정에 대해 기준 셋업을 해주고 온도측정기의 방사율에 대한 기준점을 정해줌 |
| 결정사유 |
- 관세율표 제8486호에는“반도체 보울(boule)이나 웨이퍼(wafer)·반도체디바이스·전자집적회로·평판디스플레이의 제조에 전용되거나 주로 사용되는 기계와 기기, 이 류의 주 제9호다목에서 특정한 기계와 기기, 그 부분품과 부속품"이 분류되고,
- 동 호 해설서에서“부분품의 분류에 관한 일반규정(제16부 총설 참조)에 의하여, 이 호에는 이 호에 분류되는 기계 및 기기의 부분품과 부속품을 포함한다. .... 이 호의 기계 및 기기에 전용 또는 주로 사용되는 툴홀더 및 기타 특수 부착물 등이 포함된다.”라고 설명하고 있으며 - 관세통계통합분류표 제8486.20-2310호에 "반도체 웨이퍼 급속가열기"를 특게하고 있음 - 본품은 도핑된 실리콘 웨이퍼의 한쪽면에 산화물, 질화물 또는 다결정규소가 증착된 물품으로 반도체 웨이퍼 급속가열기에 장착되어 방사율 측정을 통해 장비의 온도보정기능을 수행하는 물품으로 이는 반도체 위이퍼 급속가열기에 전용으로 사용되는 부분품에 해당하므로 관세율표의 해석에 관한 통칙 제1호 및 제6호의 규정에 의거 제8486.90-2010호에 분류함 |
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