| 참조번호 | 품목분류3과-774 |
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| 시행일자 | 2014-03-12 |
| 시행기관 | 관세평가분류원 |
| 결정세번 | 8541.40-2090 |
| 품명 | ㅇ LED CHIP |
| 물품설명 |
ㅇ 물품 개요
- 전열체인 구리가 부착된 플라스틱 재질의 판 위에 LED 칩을 붙이고 골드와이어를 연결(Wire Bonding)시킨 후 형광물질을 도포하여 Package한 물품으로, 전류가 흐르면 빛을 발산하는 디바이스임 ㅇ 물품 사진 ㅇ 내부구조 및 회로도 ①~② 웨이퍼가 장착되는 받침 및 전열 기능을 함(PPA/CU) ③ LED 칩 ④ Gold wire ⑤ 실리콘(형광물질) |
| 결정사유 |
ㅇ 관세율표 제8541호에는 ‘다이오드ㆍ트랜지스터와 이와 유사한 반도체 디바이스, 감광성 반도체 디바이스(광전지는 모듈, 패널에 조립되었는지 여부와 관계 없이 포함한다), 발광다이오드 및 장착된 압전기 결정소자’가 분류되며,
ㅇ 관세율표 제8541.40호에는 (C) 발광다이오드가 분류되며, 동 호 해설서에서는 ‘발광다이오드, 또는 전계발광다이오드(특히 비화 게리움 또는 인화 게리움을 기재로 한 것)는 전기에너지를 가시광선, 적외선, 자외선으로 변환시키는 디바이스이다.’라고 해설하고 있음 ㅇ 본 건 물품은 전열체인 구리가 부착된 플라스틱 재질의 판 위에 LED 칩을 붙이고 골드와이어를 연결(Wire Bonding)시킨 후 형광물질을 도포하여 Package한 물품으로 전류가 흐르면 빛을 발산하는 하는 디바이스이므로 관세율표 해석에 관한 통칙 1(제8541호의 용어) 및 6에 의거 제8541.40-2090호에 분류함. 끝. |
| 이미지건수 | 2 |
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