| 참조번호 | 품목분류2과-168 |
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| 시행일자 | 2014-01-09 |
| 시행기관 | 관세평가분류원 |
| 결정세번 | 8486.40-2010 |
| 품명 | Semiconductor Assembly Equipment for Die Bonding; Esec 2100xP Plus; MALAYA |
| 물품설명 |
○ 개요
- 웨이퍼 상 다이를 PCB 기판 위에 Bonding하는 장비 ○ 작동원리 - 매거진에 담겨있는 PCB 기판을 그리퍼를 이용하여 작업구간으로 이송한 후 Dispense Head를 이용하여 Epoxy를 도포, 웨이퍼 상의 Die를 떼어내어 PCB 기판에 압력을 가하여 올려놓는 방식으로 붙임 |
| 결정사유 |
- 관세율표 제8486호에는 “반도체 보울(boule)이나 웨이퍼(wafer)ㆍ반도체디바이스ㆍ전자집적회로ㆍ평판디스플레이의 제조에 전용되거나 주로 사용되는 기계와 기기, 이 류의 주 제9호 다목에서 특정한 기계와 기기, 그 부분품과 부속품”이 분류되며,
- 동 호 해설서 (D)항 “이 류의 주 제9호 다목에서 규정한 기기”에서 “(2) 반도체 디바이스 또는 집적회로 조립용 기기”를 이 호에 포함되는 물품으로 설명하고 있음 - 본건 물품은 PCB 기판 위에 Epoxy를 도포한 후 웨이퍼 상의 Die를 떼어낸 후 기판 위에 Bonding하는 기기로서 반도체 조립용의 다이부착기에 해당하므로 관세율표의 해석에 관한 통칙 제1호 및 제6호의 규정에 의하여 “제8486.40-2010호”에 분류함. |
| 이미지건수 | 1 |
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