| 참조번호 | 품목분류2과-5600 |
|---|---|
| 시행일자 | 2013-08-01 |
| 시행기관 | 관세평가분류원 |
| 결정세번 | 8486.20-9900 |
| 품명 | DEMOUNTER; WSS(Wafer Supporting System) DEMOUNT TOOL, WSS8101D; JAPAN |
| 물품설명 |
반도체 제조 FAB 공정 중 후면을 연마할 때 지지용으로 mounting된 Glass를 Laser빔을 조사하여 Wafer 와 Glass를 분리 및 잔여 UV resin을 제거 시켜 주는 기기
- 구성요소별 기능 ⓛ Load wafer : 진행할 반도체 wafer 로딩 ② Frame Alignment : 양산 진행할 반도체 정렬 ③ QR ID Read : 일종의 bar code 인식으로, 진행할 반도체의 코드정보를 읽어 data 관리 ④ Laser Irradiation & Demount glass: Laser를 조사하여 반도체 wafer와 glass carrier를 분리시킴 ⑤ Pelling : 원자재 면에 붙어 있는 UV Resin(고무재질)을 제거 ⑥ Wafer가 최종 공정을 거치고 unload 됨 |
| 결정사유 |
- 관세율표 제8486호에는“반도체 보울 또는 웨이퍼ㆍ반도체디바이스ㆍ전자집적 회로 또는 평판디스플레이의 제조에 전용 또는 주로 사용되는 기계와 기기, 이 류의 주 제9호 다목에서 특정한 기계와 기기 및 부분품과 부속품”을 분류 하도록 규정하고 있으며,
- 동 호 해설서에서“이 호에는 반도체 볼 또는 웨이퍼·반도체디바이스·전자 집적회로 또는 평판디스플레이의 제조에 전용 또는 주로 사용되는 기계와 기기를 분류한다.”라고 설명하고 있음. - 본 물품은 웨이퍼의 후면을 연마할 때 지지용으로 mounting된 Glass를 Laser빔을 조사하여 Wafer 와 Glass를 분리 및 잔여 UV resin을 제거 시켜 주는 기기로서 기타의 반도체디바이스 제조용 기계로 보아 관세율표의 해석에 관한 통칙 제1호 및 제6호에 의하여 제8486.20-9900호에 분류함 |
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