| 참조번호 | 품목분류1과-1325 |
|---|---|
| 시행일자 | 2013-06-18 |
| 시행기관 | 관세평가분류원 |
| 결정세번 | 8486.30-9090 |
| 품명 | Vyper two beam excimer laser, Line beam(LB) 750 module ; GERMANY |
| 물품설명 |
ㅇ 물품 개요
- OLED 디스플레이 제조공정 중 박막트랜지스터(TFT, Thin Film Transistor)를 구성시킬 목적으로, 유리기판 위에 증착된 비정질 실리콘(amorphous Si)에 레이저 빔을 조사하여 - 융용 및 응고과정을 통해 결정구조(Poly-Si, 규칙적인 원자배열구조)화 하는 박막결정화장비(ELA : Eximer Laser Annealing)를 구성하는 물품으로서, - 박막결정화장비의 전체 시스템은 크게 Eximer laser, Line beam module, Stage module, Chamber module 등으로 구성되며, - 본 안건에서는 Stage module, Chamber module을 제외한 Eximer laser, Line beam module 및 AC Beam profiler가 제시된 상태임 ㅇ Vyper two beam excimer laser의 기능 및 구조 - 308nm 파장, 최고 1,200W 출력의 레이저 발진기로서 초당 600Hz의 주파수로 펄스를 생성하며, 크기 및 중량은 2,800 X 1,700 X 2,085mm 및 4,400kg임 - 주요 구성요소 ① Laser Tube : Gas mixture를 여기상태(들뜬상태)에서 안정화되는 과정으로 레이저를 생성하는 모듈 ② ASSP(Pulser) : 레이저 power를 증폭시켜 pulse형태로 변환시키는 모듈 ③ Cryo(Cryogenic gas purifier) : 극저온을 이용하여 가스를 정화하는 모듈 ④ HVPS(High Voltage Power Supply) : 전원공급장치 ⑤ Equi-switch : Master/slave Laser tube를 동기화시키는 모듈 ⑥ GVM(Gas Valve Module) : 가스 공급장치 ⑦ WVM(Water Valve Module) : 수냉방식의 냉각장치 ⑧ MSM(Main Swith Module) : 공급전원 연결 및 차단 장치 ⑨ Local IB(Inter Bus) : 각 Module에서 얻어지는 데이터가 모여지는 모듈 ㅇ Line beam 750 module의 기능 및 구조 - 레이저 빔을 기판까지 전달하는 역할을 하는 광학계(Optics)로서, 35 X 15mm 크기로 최초 발진된 빔을 750 X 0.4mm의 크기로 변형시키고, - 빔의 세기가 중앙에는 세고 주위가 약한 Beam profile(Gaussian 형태)에서 전체적으로 균일한 Beam profile(Flat top 형태)로 변형시켜 열처리공정의 균일성을 확보하기 위한 기기임 - 또한, 본 물품은 미러, 렌즈 등으로 구성되며, 본품의 크기 및 중량은 6,111 X 1,280 X 2,673mm, 3,150kg임 ※ 5.5세대 OLED 유리기판의 크기 : 1,300 X 1,500mm - 주요 구성요소 ① Mirror : Raw beam의 방향과 angle을 조절하는 기능 ② Attenuator : Raw beam의 세기를 조절하는 기능 ③ Telescope lens : 빔을 평행하고 같은 방향으로 발진되도록 하는 기능 ④ Homogenizer Array : 균일하지 않은 빔을 균일하도록 만드는 기능 ⑤ Short axis telescope lens : 긴 거리를 지날 동안 크기의 변화를 유지토록 함 ⑥ Micro Smoothing Device(MSD) : 레이저 빔이 Line beam module을 통하여 전달되는 동안 특정 주파수 및 크기로 vibration시켜주어 빔이 보다 안정화될 수 있도록 함 ⑦ Energy-Sigma monitor(ESM) : 레이저 발진 후 광학계를 통과하면서 사용자가 요구하는 에너지 분포의 유지여부와 손실된 에너지가 있는지 등의 레이저 안정성을 모니터링하는 모듈 ⑧ Raw beam monitor(RBM) : 초기 레이저빔의 형상이 적정한지 여부를 모니터링하는 모듈 ㅇ AC(Annealing Chamber) Beam profiler의 기능 및 구조 - Stage module에 장착되어 기판에 조사되는 빔의 프로파일 및 파워를 측정하여 균일도를 모니터링하기 위한 기기이며, - 주기능은 Aperture를 통하여 입사된 빔을 CCD에서 전기적 신호로 변환하여 빔의 프로파일을 측정하기 위한 것으로, 파워미터부에서 파워도 함께 측정하는 기기임 ※ 크기 : 160 X 160 X 120mm ㅇ 기타 구성요소의 기능(제시되지 않는 물품) - Chamber Module : 결정화공정에 필요한 분위기를 제어하고 공정에 악영향을 끼칠 수 있는 외부의 산소를 차단하기 위한 알루미늄 챔버임 - Stage Module : 기판의 원하는 위치에 정확히 레이저 빔을 조사하고자 설치되며, X-Y축 & R축으로 구성됨 |
| 결정사유 |
ㅇ 관세율표 제84류 주9에서 “제8486호의 표현을 만족하는 기계는 이 표의 다른 호로 분류하지 않으며, 제8486호로 분류한다.”라고 규정하고 있고,
- 제90류 주1 사항에 제8486호의 기계와 기기를 제외토록 규정하고 있으므로 본 물품이 제8486호에 해당하는지 여부가 우선적으로 검토되어여 함. ㅇ 관세율표 제8486호에는 “평판디스플레이의 제조에 전용되거나 주로 사용되는 기계와 기기”가 분류되며, - 동호 해설서에서 “(C) 평판 디스플레이 제조용 기계 및 기기”를 설명하면서 “(6) 노(爐), 오븐 및 기타의 확산, 산화, 담금질(Annealing) 및 급속가열용의 장비”를 예시하고 있는 바, - 본 물품은 박막결정화장비 중 Stage module 또는 Chamber module 등이 제시되지는 않았으나 평판디스플레이 제조용 Annealing을 위한 레이저 빔의 발생, 변형, 측정 등이 이루어짐으로써 완성품의 본질적인 특성을 가지고 있으며. -본 장비는 레이지발진기 등 개별기기로 구성되어 ‘평판디스플레이 제조’라는 제8486호에 명백하게 규정된 기능을 함께 수행하기 위한 기능단위기계에 해당하므로 그 전부를 관세율표해석에 관한 통칙 1호(제84류 주9, 제90류 주1사항, 제8486호의 용어) 및 6호에 의거 제8486.30소호에 분류함. ㅇ HSK의 결정에 있어서 - 제8456호에는 “재료의 일부를 제거하여 가공”하는 공작기계를 분류하고 있는 바, 동 호 해설서에서 “천공용(시계용 등의 금속·루비)의 기계·금속 또는 경(硬)물질의 절단용기계와 각종 고저항 재료상에 새기는(숫자·문자·선 등) 기계를 포함한다.”라고 해설하고 있고, - “재료를 절삭 가공하는 기계로서 반도체 보울 또는 웨이퍼·반도체디바이스·전자집적회로 또는 평판디스플레이의 제조에 전용 또는 주로 사용되는 종류의 것”은 제8456호에서 제외되어 제8486호에 분류된다고 설명하고 있음 - 또한, 상품학상 “재료의 일부를 제거하여 가공(working any material by removal of material)하는 방식”에 대하여 “절삭가공”으로 설명하고 있음 ㅇ 따라서 본 물품은 천공, 절단, 새김 등의 방법으로 재료의 일부를 제거하여 가공하는 방식이 아닌 융용 및 응고과정을 통해 비정질 실리콘을 결정구조(규칙적인 원자배열구조)로 변형시키는 장비이므로 제8486.30-9090호의 기타의 평판디스플레이 제조용 기계로 분류함. |
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