| 참조번호 | 품목분류2과-3340 |
|---|---|
| 시행일자 | 2013-05-10 |
| 시행기관 | 관세평가분류원 |
| 결정세번 | 8486.90-4010 |
| 품명 | Parts of semiconductor packaging mold; Plunger; R.KOREA |
| 물품설명 | 반도체 패키징 장비의 금형에 슬리브와 세트로 장착되어 액화된 에폭시 수지를 금형 내 런너(액상수지 진행로)를 통하여 반도체에 도달되도록 에폭시 수지를 토출시켜주는 역할을 수행하는 철강제 물품 |
| 결정사유 |
- 관세율표 제16부 주2호 나목에서는 “기타의 부분품으로서 특정한 기계 또는 동일한 호에 분류되는 여러 종류의 기계에 전용 또는 주로 사용되는 부분품은 그 기계가 속하는 호 또는 경우에 따라 제8409호ㆍ제8431호ㆍ제8448호ㆍ제8466호ㆍ제8473호ㆍ제8503호ㆍ제8522호ㆍ제8529호 또는 제8538호에 분류한다.”라고 규정하고 있음.
- 관세율표 제8480호에는 “금속 주조용 주형틀, 주형 베이스, 주형 제조용 모형, 금속[잉곳(ingot)용은 제외한다]ㆍ금속탄화물ㆍ유리ㆍ광물성 물질ㆍ고무ㆍ플라스틱 성형용 주형”을 분류하도록 규정하고 있으나, - 동 호 해설서에서 “(f) 반도체디바이스 제조에 사용되는 주형은 제8486호에 분류한다.”라고 해설하고 있어, 본 물품은 제8480호에 분류할 수 없음. - 관세율표 제8486호에는 “반도체 보울(boule)이나 웨이퍼(wafer)ㆍ반도체디바이스ㆍ전자집적회로ㆍ평판디스플레이의 제조에 전용되거나 주로 사용되는 기계와 기기, 이 류의 주 제9호다목에서 특정한 기계와 기기, 그 부분품과 부속품”을 분류하도록 규정하고 있으며, - 동 해설서 “(D) 이 류의 주 제9호 다목에서 규정한 기기”에서 “(2) 반도체 디바이스 또는 집적회로 조립용 기기, 예를 들면 ... (b) 프레스 등 캡슐화 장비 : 칩 주위로 플라스틱 물질을 압착하여 칩이 들어 있는 플라스틱의 케이스로 만든다 ... ”를 이 호에 포함되는 물품으로 설명하고 있음. - 따라서, 본 물품은 반도체 조립용 인캡슐레이션 기기의 금형에 장착되어 액화된 에폭시 수지를 금형 내 런너(액상수지 진행로)를 통하여 반도체에 도달되도록 에폭시 수지를 토출시켜주는 철강제 물품으로서 반도체 조립용 인캡슐레이션 기기의 부분품으로 보아 관세율표의 해석에 관한 통칙 제1호 및 제6호에 의하여 “제8486.90-4010호”에 분류함. |
| 이미지건수 | 0 |
| 관련 이미지 |