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품목분류사례 상세결과

상세결과 항목 : 참조번호, 시행일자, 시행기관, 결정세번, 품명, 물품설명, 결정사유, 이미지건수, 관련 이미지

참조번호 품목분류2과-3094
시행일자 2013-05-03
시행기관 관세평가분류원
결정세번 8486.90-2010
품명 Parts for Wafer PVD Chamber ; EDGE RING ; R.KOREA
물품설명 - Wafer PVD Chamber 내부에 조립되어, Wafer가 Chuck 상면에 위치하여 PROCESS 진행 중 금속입자가 Wafer 이외의 Chuck에 증착되는 것을 방지하는 링형상의 물품
- 신청물품

- 크기 : 외경_?347.25mm*T40.15mm / 내경_?296.55mm
- 제조공정 : 자재입고(알루미늄)→선반공정→머시닝→사상→후처리→포장→출고
결정사유 - 제시물품은 Wafer PVD Chamber 내부에 조립되어, Wafer가 Chuck 상면에 위치하여 PROCESS 진행 중 금속입자가 Wafer 이외의 Chuck에 증착되는 것을 방지하는 링형상의 물품 사용되는 물품임
- 관세율표 제8486호에는 "반도체 보울 또는 웨이퍼ㆍ반도체디바이스ㆍ전자집적회로 또는 평판디스플레이의 제조에 전용 또는 주로 사용되는 기계와 기기, 이 류 주 9 다에서 특정한 기계와 기기 및 부분품과 부속품"이 분류됨
- 동호 해설서 (E)부분품 및 부속품에 "부분품의 분류에 관한 일반규정(제16부 주 총설 참조)에 의하여, 이 호에는 이 호에 분류되는 기계 및 기기의 부분품과 부속품을 포함한다. 이에 따라 이 호에 분류되는 부분품과 부속품에는 특히, 이 호의 기계 및 기기에 전용 또는 주로 사용되는 툴 호울더 및 기타 특수 부착물 등이 포함된다"고 해설함
- 관세율표 제8486.20호에는 "반도체 디바이스 또는 전자집적회로 제조용 기계와 기기"가 분류되며, 관세율표 제8486.20-4000호에는 "반도체 웨이퍼상에 막을 형성하거나 금속을 증착하는 기계"가 분류됨
- 관세율표 제8486.90-2010호에는 반도체 디바이스 또는 전자집적회로 제조용 기계와 기기 중 반도체 웨이퍼상에 막을 형성하거나 금속을 증착하는 기계의 부분품이 분류됨
- 따라서 본품은“반도체웨이퍼상에 금속을 증착하는 기계에 전용 또는 주로 사용되는 부분품 및 부속품”으로 보아 관세율표 해석에 관한 통칙 제1호 및 제6호에 따라 제8486.90-2010호에 분류함
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