| 참조번호 | 품목분류2과-1867 |
|---|---|
| 시행일자 | 2013-03-26 |
| 시행기관 | 관세평가분류원 |
| 결정세번 | 8486.40-2093 |
| 품명 | Machines for forming connections(bump) on an entire wafer before dicing; Electrochemical Deposition System; U.S.A |
| 물품설명 | 웨이퍼 상에 Au, Cu, Ni 등의 소재를 사용하여 전기도금의 방식으로 5~10㎛ 크기의 외부 접속단자(돌기)를 형성하는 기기 |
| 결정사유 |
- 관세율표 제84류 주9호 다목에서는 “제8486호에는 다음의 것에 전용 또는 주로 사용되는 기계를 분류한다. (2) 반도체디바이스 또는 전자집적회로의 조립”라고 규정하고 있음.
- 관세율표 제8486호에는 “반도체 보울 또는 웨이퍼ㆍ반도체디바이스ㆍ전자집적회로 또는 평판디스플레이의 제조에 전용 또는 주로 사용되는 기계와 기기, 이 류의 주 제9호 다목에서 특정한 기계와 기기 및 부분품과 부속품”을 분류하도록 규정하고 있으며, - 동 호 해설서에서 “이 호에는 반도체 볼 또는 웨이퍼·반도체디바이스·전자집적회로 또는 평판디스플레이의 제조에 전용 또는 주로 사용되는 기계와 기기를 분류한다.”라고 설명하며, - “(D) 이 류의 주 제9호 다목에서 규정한 기기”에 “(d) 웨이퍼 범핑기기 : 다이형태로 절단하기 이전에 전체 웨이퍼위에 접속단자를 형성한다.”를 이 호에 포함되는 물품으로 예시하고 있음. - 따라서, 본 물품은 웨이퍼 상에 Au, Cu, Ni 등의 소재를 사용하여 전기도금의 방식으로 5~10㎛ 크기의 외부 접속단자(돌기)를 형성하는 기기로서 관세율표의 해석에 관한 통칙 제1호 및 제6호에 의하여 “제8486.40-2093호”에 분류함. |
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