| 참조번호 | 품목분류과-107795 |
|---|---|
| 시행일자 | 2007-01-31 |
| 시행기관 | 관세평가분류원 |
| 결정세번 | 8542.32-3000 |
| 품명 | Dual Stack Package Type 64GB NAND FLASH ; K9MGC08U5M |
| 물품설명 | - 형태 및 구조@§ · 2개의 동일한 패키지가 수직으로 결합된 형태로, 상하단패키지는 4개@§의 모노리식 IC로 구성된 Quad Die Package 타입(총 8개의 IC로 구성) @§ · 각각의 패키지는 4개의 8GB 플래쉬 메모리 IC를 상하 2개씩 적층한 @§것으로 상단패키지와 하단패키지는 서로 에폭시로 접착되어 있고, 상단패@§키지의 리드중 일부가 제거되어 하단패키지와 연결됨@§- 구성부품의 기능@§ · 8Gb NAND Flash(8개) : 전원이 끊겨도 저장된 정보가 지워지지 않는 @§기억장치로 정보의 입출력이 자유로워 디지털 텔레비전, 디지털 캠코더, @§휴대전화, 디지털 카메라, 개인휴대단말기(PDA), 게임기, MP3 플레이어 등@§에 사용 됨. 또한 고집적이 가능하고 소형 하드디스크드라이브(HDD)나 노@§트북용 하드디스크드라이브 등을 대체할 수 있다.@§ · Substrate : Stamping 방식으로 제조된 Metal 소재 Lead Frame@§ · Wire : Chip과 Lead Frame을 전기적으로 연결시키는 Gold Wire@§- 기능 및 용도@§ · Smart Phone, MP3 Player, UFD(USB Flash Drive), DSC, Notebook, @§SSD(Solid State Disk), Camcorder의 기억장치로 사용@§- 제조상 특징@§ · 현재 기술력으로는 QDP구조 이상의 칩을 적층한 Die Package를 만들@§지 못하여, 동일 패키지를 적층하여 용량을 확장한 것임@§ · 상단 패키지의 Lead 중 일부를 절단하고 하단패키지와 결합시킴. 만@§약 상/하단 패키지의 리드가 모두 연결되면 개별 칩들의 작동여부 및 양불@§량 여부 판단을 할 수가 없어 상단 패키지의 Lead 중 일부를 제거함 |
| 결정사유 |
- 관세율표 제8542.32호는 ‘메모리’를 규정하고 있고, 관세율표 제85류 주8.나.(3)은 복합구조칩 집적회로를 ‘각자의 의도와 목적에 따라 분리 가 불가능하도록 결합된 2개 이상의 모노리식 집적회로 구성된 복합구조 의 칩으로 이루어진 집적회로를 말한다. 한 개 이상의 절연기판 및 리드프 레임을 갖춘 것인지의 여부를 불문하되, 다른 능동 또는 수동회로소자를 갖춘 것을 제외한다’고 규정하고 있으며, 동 제85류 주8의 후단은 ‘이 주에서 규정한 물품을 분류하는 경우 제8541호 또는 제8542호는 제8523호 의 경우를 제외하고 특히 그 기능으로 보아 해당 물품을 포함하는 것으로 해석되는 이 표의 다른 어느 호보다 우선한다’고 규정하고 있음 - 본 물품은 4개의 8GB 플래쉬 메모리 IC를 상하 2개씩 적층한 2개의 동일 한 패키지를 수직으로 적층한 것으로, 반도체 제조기술로 만들어진 8개의 모노리식 IC로 구성되어 있고, 상단패키지와 하단패키지는 분리가 불가능 하도록 서로 에폭시로 접착되어 있으며, 모노리식 IC를 적층하기 위한 기 판은 Stamping 방식으로 제조된 Lead Frame 역할을 위한 회로소자만 있고 능수동소자는 갖추고 있지 아니함 - 본 물품은 고용량을 요구하는 고객의 필요를 충족하기 위해 현재 기술력 으로 구현가능한 QDP구조의 동일한 패키지 2개를 상하로 적층하여 용량을 확장한 것으로 Smart Phone, MP3 Player, UFD, DSC, Notebook, SSD, Camcorder의 기억장치로 사용되는 물품임 - 따라서 본 물품은 모노리식 IC 8개로 구성된 복합칩구조의 집적회로로 서 메모리에 해당하므로 통칙 1에 의거 제8542.32-3000호에 분류됨 |
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