| 참조번호 | 품목분류과-106643 | ||||
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| 시행일자 | 2006-02-28 | ||||
| 시행기관 | 관세평가분류원 | ||||
| 결정세번 | HSK 7419.99-0000 | ||||
| 변경내역 |
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| 품명 | Other articles of copper ; Cu Target ;;; JAPAN | ||||
| 물품설명 | ㅇ 구성 및 형태@§ - 지름 34cm, 높이 2cm의 동(Cu)제 Backing Plate와 지름 25cm, 높이 @§24cm의 원통형 Cu Target이 일체로 결합한 형태(Pure Copper로 구성된 일@§체형 Metal Target)로, Backing Plate는 사용 후 폐기(매각처리)함@§ㅇ 용도@§ - 반도체 제조용 Wafer에 Target(Cu)성분을 증착시켜 전기신호의 통로로 @§사용함 | ||||
| 결정사유 |
ㅇ 관세율표 제7419호는 "동제의 기타 제품"을 분류하도록 규정하고 있고, - 동 해설서 제7419호에서 "이 호에는 모든 동제품을 분류한다. 다만, 이 류의 전호까지에 게기된 물품, 제15부의 주1에 규정하는 물품, 제82류 또는 제83류에 해당하는 물품 또는 이 표의 다른 곳에 보다 구체적으로 규 정된 물품은 제외된다"고 해설하고 있음 ㅇ 본 물품은 Pure Copper로 구성된 일체형 Metal Target로, Cu Target과 Backing Plate가 일체로 결합된 상태로 거래 및 사용되며, PVD설비 Chamber내에 부착시킨 후 이온 진공 증착방법으로 반도체 Wafer에 금속을 증착시키면 금속은 소모되어 없어지고, 남게 되는 Backing Plate부분은 폐 기(매각처리)함으로써 반복사용하지 않는 단순 일회성의 용기로 확인됨 (Cu Target과 Backing Plate를 함께 분류) ㅇ 따라서 본건 물품은 Cu Target에 주특성이 있으므로, 관세율표 제7419 호의 용어 및 해설서 제7419호의 내용에 의하여 "동제의 기타 제 품"(7419.99-0000)에 분류함 |
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