| 참조번호 | 품목분류과-106549 |
|---|---|
| 시행일자 | 2006-02-14 |
| 시행기관 | 관세평가분류원 |
| 결정세번 | 8479.89-2060 |
| 품명 | Flip Chip Bonder(칩 부착기) ; FC250 |
| 물품설명 | ㅇ 기능 및 용도@§- 반도체 제조공정에서 Wafer/Substrate와 Sawing된 개별 칩에 에 접착제@§(Epoxies 등)를 묻힌 후 Wafer/Substrate 상에 최소 5개의 칩을 열 압착 방@§식에 의해 적층시킬 수 있는 칩 부착기@§ㅇ 주요 구성요소 및 기능@§- Process Module : Thin Chip을 고정도로 균일한 Force를 주어 @§Wafer/Substrate 위에 Bonding 시키는 부분@§- Substarate Chuck : Bonding 공정 중에 Wafer/Substrate를 고정시켜 주@§는 물품@§- Vision System : Top/Bottom에 두개의 Micorscope가 설치되어 있어, Chip@§과 Substrate 사이의 Alignment를 가능하게 함@§- Feeding System : CCD Camera 및 Illumination System에 의해 Pre-@§Alignment된 Chip들을 Bonding Arm을 이용하여 Process Module로 이송해주@§는 장치 |
| 결정사유 |
ㅇ 관세율표 제8479호에는 “반도체 다이를 부착하거나 웨이퍼, 캐리어 또 는 튜브를 세척하는 기계”를 규정하고 있음 ㅇ 본 물품은 반도체 제조공정에서 Sawing된 개별 칩, 즉 다이를 Substrate 상에 부착하는 기기로 반도체 다이를 부착하는 기계에 해당 ㅇ 따라서 통칙1의 규정에 의거 반도체 다이를 부착하는 기계(8479.89- 2060)로 분류 |
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