| 참조번호 | 품목분류과-105790 |
|---|---|
| 시행일자 | 2005-10-24 |
| 시행기관 | 관세평가분류원 |
| 결정세번 | ①, ⑧HSK8479.89-9099 ②~⑦ HSK8479.89-2060 |
| 품명 | Flip chip Bonder ; 8800 Flexible RFID assembly line ; Austria |
| 물품설명 | ㅇ 기능 및 용도@§ - 인레이(전자회로기판)위에 형성된 안테나(회로)에 반도체 다이를 접착@§제를 사용하여 붙이는 기능@§ @§ ㅇ 구성요소별 기능@§ ① Unwinder : roll형태로 되어있는 원재료(회로기판)를 풀어 장비에 공급@§하는 장치@§ ② 안테나 test module : 안테나(회로)의 표면에 검침을 통해 전기적 저@§항을 측정하여 불량과 양품을 구별@§ ③ Dispensing module : 인레이의 안테나 위에 반도체 다이를 붙이기 위@§하여 접착제를 도포@§ ④ Pre-bonding module : 반도체 다이를 접착제가 도포되어 있는 안테@§나 위에 올려놓음 @§ ⑤ Final-bonding module : 안테나 위에 놓여진 반도체 다이의 단자와 @§안테나 단자를 열과 압력을 이용하여 연결시켜 전기적 통로를 만들고 접착@§제를 경화시켜 반도체 다이를 붙이는 기능@§ ⑥ Function test module : 안테나와 조립된 반도체 다이가 제대로 작동@§하는지 검사@§ ⑦ Slitting module : 광폭 매트릭스(열과 행)로 구성된 인레이를 하나@§의 열로 자름@§ ⑧ Rewinder : 완성품을 roll형태로 되감는 기능 |
| 결정사유 |
ㅇ 본 물품은 각각의 모듈이 결합되어 별개의 기능을 연속적으로 수행하도 록 고안된 물품으로서 반도체 다이를 접착제를 사용하여 붙이는 기능을 주 된 기능을 수행하는 물품이므로 반도체 다이를 부착하는 기계로 보아 HSK8479.89-2060에 분류하며, 본 물품 중 Unwinder와 Rewinder는 roll형태 로 되어있는 원재료(회로기판)를 풀어 장비에 공급하고 되감는 고유의 기능 을 수행하는 물품이므로 HSK8479.89-9099에 분류<근거:통칙1 및 6> |
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