| 참조번호 | 품목분류과-99 | ||||
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| 시행일자 | 2004-01-28 | ||||
| 시행기관 | 관세평가분류원 | ||||
| 결정세번 | 8504.50-2010 8504.50-2010 | ||||
| 변경내역 |
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| 품명 | Chip Multilayer Hybrid Balun ; Multilayer Chip type | ||||
| 물품설명 | 2.00*1.25*0.95mm크기로, 4개의 세라믹 판에 전도성 물질을 프린터하여 적층한 후 소결 성형한 물품으로, 무선 LAN 또는 Bluetooth 기기등에 결합되어, 입력받은 신호를 크기는 동일하고 위상이 상이한 두개의 출력신호로 변환하는 기능을 수행하는 물품 | ||||
| 결정사유 |
관세율표해설서 제8504호(Ⅲ)에서는, 주로 단권의 코일로 되어 있으며, 교류회로에 삽입하면 자기유도에 따라 교류의 흐름을 제한 또는 저지하는 것을 인덕터로 설명하고 있고,
- 인쇄처리방법에 의해 개별 구성부품의 형태로 얻어진 인덕터 또는 인덕턴스를 제8504호에 포함하는 것으로 설명하고 있으며, - 본 물품은 세라믹 판 위에 도체부분을 인쇄하여 제작한 물품으로, 인가되는 입력전압을 유도하여, 위상이 상이한 두개의 출력전압으로 분리하는 물품으로 그 기능이 유도전기의 원리를 이용한 것으로, 용도에 따라 HSK8504.50-2010호 또는 HSK8504.50-2090호에 분류함 |
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| 이미지건수 | 0 | ||||
| 관련 이미지 |